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产品特点： 1. 具有极强的连续印刷性能，适用于细间距IC及BGA和比较精密元器件焊接。 2. 润湿性脱模性好，抗冷坍塌热坍塌和抗干性强。 3. 适用多种高要求材质PCB焊接，细间距和高精密元器件及少有连锡立碑移位现象。 4. 上锡饱满光亮锡珠，残留物少白色透明，无氟等极强腐蚀性物质。 5. 绝缘抗
无铅焊锡膏NP01-5
◎产品型号：NP01-5
◎产品特点:
NP01-5系列为SMT贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有Sn64Bi35Ag1金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强，焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,本品对环境无害。
◎印刷参数:
锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要4-6小时。
锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议5分钟以上,自动搅拌机建议3分钟。
印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注
印刷速度：建议25-60mm/S，视具体条件定
元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定
粘性保持时间：8小时内，视具体环境定
工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%
◎注意事项：
使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。.
尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。
不要吸入回流时喷出的蒸气。
焊接工作后及用餐前要洗手
◎清洗：
焊后PCB之清洗，建议用清洗剂清洗
◎贮存与包装:
存放时间不应超过6个月
密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度
◎包装规格：
500±10g/瓶
NP01-5技术规格书
| 检验项目 | NP01-5 | 检测方法 | ||
| 金 属 成 份 | 成份 | Sn64Bi35Ag1.0 | 滴定法 | |
| 形状 | 球形 | 显微镜 | ||
| 粒度(um) | 25-45 | Sieve anaIyticaI method | ||
| 助 焊 剂 | 卤素含量(%) | <0.10WT%(CL计) | ANSI/J-STD-005 JIS-Z-3197-86 | |
| 绝 缘 电 阻 | 加热前 | ≥1×1012Ω | 25MIL梳形板 | |
| 加热后 | ≥1×1011Ω | 90%RH 96Hrs (40℃) | ||
| 水溶液电导率 | ≥1×105Ω | 电导率 | ||
| 焊剂含量 | 10.5±0.5% | ANSI/J-STD-005 | ||
| 焊 锡 膏 | 金属含量(%) | 89-90% | 重量法 | |
| 黏度(Pa.S) | 530±50Kcps | Brookfield粘度计,5rpm,25℃ | ||
| 190±20Kcps | PCU粘度计，Malcom制造，25℃ | |||
| 铜镜腐蚀 | 通过 | 90%RH 96Hrs (40℃) | ||
| 扩展率(%) | ≥86.5 | 255℃ 30Sec | ||
| 金属熔点 | 179℃ | 示差分析法 | ||
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