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Pcb线路板沉金工艺的优势

沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2.沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。

4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

5.随着布线越来越精密，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。

6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。

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视频作者：台山市琪翔电子有限公司

PCB线路板厂家，琪翔用心做好每一块板

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