三星SM 12MM飞达气缸、现货批发(在线咨询)、气缸

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第 9 年

产品详情（气缸厂家）

三星 SM 12MM FEEDER 气缸CJ2D16-20-KRIJ1

倒装片的定义

一般来说，称为倒装片的器件具备以下特点：

1. 基材是硅；

2. 电气面及焊凸在器件下表面；

3. 球间距一般为4-14密耳、球径为2.5-8密耳、外形尺寸为1-27mm；

4. 组装在基板上后需要做底部填充。

严格监控钎料槽污染程度透孔不良

1.焊盘及孔壁、引线可焊性不良导致的透孔不良 2.工艺参数选择不当导致的透孔不良 3.助焊剂的有无及活性强弱 4.在波峰中浸入的深度 5.波峰面上滞留的氧化物

1.改善焊盘及孔壁、引线的可焊性 2.正确的选择工艺参数 3.助焊剂在喷雾中能透入孔中及良好的活性

4.保障波峰焊接过程中良好的热量供给 5.良好的润湿性空焊

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