YM-W235
碱性蚀刻液为高速、
高含铜量,
针对细线路特别设计的电路板蚀刻液,
药液稳定,白坭蚀刻加工,
且适合各种如锡、
锡铅、
镍、
金等抗蚀刻材料。
使明
1
.
高稳定性,中心沟蚀刻加工,
不会沉淀,
维护容易
2
.
可
调控高速蚀刻速率
3
.高铜含量
4
.良好的水洗
YM-W235
碱性蚀刻液为高速、高含铜量,针对细线路特别设计
的电路板蚀刻液,蚀刻加工,
药液稳定,杏坛蚀刻加工,且适合各种如锡、锡铅、镍、
金等抗蚀刻材料。
针对化学微蚀刻法和微细电镀法制备微流控芯片金属模具进行了工艺对比研究。采用激光共聚焦显微镜分别检测表征由这两种加工工艺制备所得的模具微结构特征,对其侧壁陡度、尺寸均匀性、粗糙度进行对比分析。结果表明,化学微蚀刻法制备的模具微结构的侧壁呈不规则弧形、尺寸均匀性差,表面粗糙度较大(Ra=3.58μm)。而微细电镀法制备的模具微结构的侧壁则呈规则的梯形、尺寸均匀性好,表面粗糙度较小(Ra=0.65μm)。微细电镀法制备的微流控芯片金属模具综合效果比化学微蚀刻好。