波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
A、 焊料不足:
焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因:
a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;
b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;
c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;
e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。
对策:
a) 预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;
d)反映给PCB加工厂,提高加工质量;
e) PCB的爬坡角度为3~7℃。
B、焊料过多:
元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°。
原因:
a)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;
b) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;
c) 助焊剂的活性差或比重过小;
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;
e) 焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
更换焊锡
如果锡炉内杂质过多或使用到一定的期限,需更换焊锡,小型省锡无铅波峰焊,请按以下步骤操作:
a、将锡炉温度升至约270°C,然后切断电源;
b、放锡嘴打开,放出锡液;
c、完锡后,在焊锡还未凝固前,关紧放锡嘴(注意关紧时用力不可太大,电脑控制无铅双波峰焊,稍用力即可),以防流锡;
d、加入新鲜的锡液。
特别注意:更换新锡时,应先将锡炉内部的喷头部份拆除,认真清理干净,以防止加入的新锡成份不一样而导致锡条成份的变质;锡炉清理干净后,不用先装好喷嘴,而是先加热锡炉,并且一边加热一边用新的锡条涂抹于锡炉两侧的发热侧上,无铅波峰焊,使之熔解;尽量速度要快,不要让其发红及干烧;严禁初次加锡时仅往锡炉内扔锡的此种熔锡方法的使用,否则锡炉将会由于干烧而损坏;不停涂抹一段时间后,直到锡炉内已有1/3以上的熔锡后,经济型无铅波峰焊,才暂停加温往上安装锡炉喷嘴,然后再将新锡条放入炉内熔化,直至标准锡位;
6)维护与保养
1.锡炉底部有一放锡嘴,用于清理锡炉时将锡液排出炉外,应经常检查是否有滴漏;
2.经常观察锡炉内锡面高度,其液面(指锡泵不工作时的状态)不得低于炉面15mm;
3.经常用专业温度计测量焊锡温度,防止温度控制器显示温度与实际锡液温度差别太大,影响焊接质量;
4.及时清除锡炉内的氧化物(至少一天一次),补充防氧化蜡;
5.每半年对锡炉电源线进行一次检查,对老化的电线应及时更换;
6.当锡炉温度因异常而过高时,控制回路会自动将加热电源切断,并报警指示,以保护温控及加热部件。若运行中,温度控制表的显示温度与设置的温度值偏差太多,不能趋于稳定,这有可能是无触点开关已被击穿,或者发热管已被烧断,应给予更换,并检查原因。