重要工序工艺说明
1) 待镀啤件: 真空电镀对啤件要求特别高,真空电镀,如:
a) 要求啤件表面清洁,无油渍﹑污渍.
b) 要求啤件表面粗糙度尽可能低.
c) 啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的注射压力﹐较高的
模温﹑料温﹐以及尽可能慢的注射速度﹒
d) 啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起(突起度约 0.1~0.15mm/cm)
真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.
水电镀因工艺较简单,从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻,从而被广泛应用.但水电镀有个弱点,
只能镀ABS料和ABS+PC料(此料镀的效果也不是很理想).而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被
限制了.而真空电镀可达200℃左右,这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC 料,uv真空电镀工程师,这些部件均要求耐130℃的高温.另,uv 真空电镀,一般要求耐高温的部件,做真空电镀都要在最后喷一层UV油,
这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.