双面PCB打样生产厂家_英元达_PCB打样

     深圳市英元达电子有限公司是一家专业从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多知名企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的知名度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。

电源PCB

4.1 低成本化

印制电路板制造竞争激烈、环保升级、人工成本增加等，造成了制造利润的不断下滑，一些企业的生存空间深受影响，尤其一些利润低的中低端印制电路板生产厂家或代加工厂家，纷纷加大成本控制力度，对钻孔用的盖/垫板也提出了成本降低的需求。目前一些低端钻孔用的普通盖/垫板如铝片、木纤板获利微薄，甚至有些几乎零利润；中、高端应用的盖/垫板如冷冲板、密胺板、酚醛板也很大程度受到成本压制。盖/垫板的低成本化大大影响了其产品和技术的开发与改进。

4.2 细分化

诸多种类印制电路板的钻孔技术差异化、不同加工孔径和成本控制的需求，使得盖/垫板也出现了细分化，盖板有普通铝片、冷冲板、覆膜铝片等，根据不同孔径的需求，还出现了盖板不同厚度要求的细分，甚至覆膜铝片还有不同厚度、配方的搭配细分；垫板有木纤板、密胺板、酚醛板等，木纤板可分为中、高密度木纤板，密胺板可分为涂胶或贴合密胺板、快压密胺板、热压密胺板，酚醛板可分常规酚醛板和细小孔钻孔用的制酚醛板。

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4.3 功能化

随着印制电路板技术发展，出现了多种类型印制电路板，不同类型印制电路板的规格、钻孔加工方式和要求、孔径等都存在差异；同时也随着钻孔技术和要求的提高，不同规格、订单、客户的钻孔技术和品质也存在差异，这些使得对盖/垫板提出了不同功能化的需求，如一些高厚径比板和厚铜板用的盖/垫板偏向于散热功能，一些高孔位精度要求的印制电路板用的盖/垫板偏向于提高孔位精度，一些大尺寸的厚板存在平整性不足的问题则需要能解决披锋问题的盖/垫板。亦如覆膜铝片根据需求的不同可分为高孔位精度型、高散热型、高润滑型、综合型等，据了解，深圳柳鑫公司还研发了散热与润滑型的垫板。

4.4 配套方案化

现在印制电路板的钻孔技术差异化、精细化越来越明显，成本控制也要求越来越高，其钻孔加工已不是简单的物料组合使用加工，而是钻针、盖/垫板、钻孔参数配套的优化组合。如HDI板增加叠板层数提高钻孔效率，则需要覆膜铝片与垫板配套；软板细小孔钻孔则需要冷冲板或覆膜铝片与酚醛板搭配；高频高速多层板则需要散热型覆膜铝片与促排或散热型垫板搭配；厚铜板则需要散热型覆膜铝片

      深圳市英元达电子有限公司是一家专业从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多知名企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的知名度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。

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　　1、Additive Process 加成法

　　指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。

　　2、Backpanels，Backplanes 支撑板

　　是一种厚度较厚(如 0.093'，0.125')的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在连接器穿过板子的各导针上，再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的电路板。由于这种特殊的板子，其通孔不能焊锡，而是让孔壁与导针直接卡紧使用，故其品质及孔径要求都特别严格，其订单量又不是很多，一般电路板厂都不愿也不易接这种订单，24小时PCB打样生产厂家，在美国几乎成了一种高品级的专门行业。

　　3、Build Up Process　增层法制程

　　这是一种全新领域的薄形多层板做法，最早启蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工厂 1989 年开始试产的，该法是以传统双面板为基础，自两外板面先涂布液态感光前质如Probmer 52，经半硬化与感光解像后，做出与下一底层相通的浅形'感光导孔'(Photo-Via) ，再进行化学铜与电镀铜的增加导体层，又经线路成像与蚀刻后，可得到新式导线及与底层互连的埋孔或盲孔。如此反复加层将可得到所需层数的多层板。此法不但可免除成本昂贵的机械钻孔费用，而且其孔径更可缩小至10mil以下。过去5～6年间，各类打破传统改采逐次增层的多层板技术，在美日欧业者不断推动之下，使得此等 Build Up Process 声名大噪，已有产品上市者亦达十余种之多。除上述'感光成孔'外；尚有去除孔位铜皮后，针对有机板材的碱性化学品咬孔、雷射烧孔 ( Laser Ablation ) 、以及电浆蚀孔 ( Plasma Etching )等不同'成孔'途径。而且也可另采半硬化树脂涂布的新式'背胶铜箔' (Resin Coated Copper Foil ) ，利用逐次压合方式 ( Sequential Lamination ) 做成更细更密又小又薄的多层板。日后多样化的个人电子产品，将成为这种真正轻薄短小多层板的天下。

　　4、Cermet 陶金

　　将陶瓷粉末与金属粉末混合，再加入黏接剂做为种涂料，可在电路板面(或内层上)以厚膜或薄膜的印刷方式，做为'电阻器'的布着安置，以代替组装时的外加电阻器。

　　5、Co-Firing 共烧

　　是瓷质混成电路板(Hybrid)的一个制程，将小型板面上已印刷各式贵金属厚膜糊(Thick Film Paste)的线路，置于高温中烧制。使厚膜糊中的各种有机载体被烧掉，而留下贵金属导体的线路，以做为互连的导线。

　　6、Crossover越交，搭交

　　板面纵横两条导线之立体交叉，交点落差之间填充有绝缘介质者称之。一般单面板绿漆表面另加碳膜跳线，或增层法之上下面布线均属此等'越交'。

　　7、Discreate Wiring Board散线电路板，复线板

　　即Multi-Wiring Board的另一说法，是以圆形的漆包线在板面贴附并加通孔而成。此种复线板在高频传输线方面的性能，比一般PCB经蚀刻而成的扁方形线路更好。

　　8、DYCOstrate电浆蚀孔增层法

　　是位于瑞士苏黎士的一家Dyconex公司所开发的Build up Process。系将板面各孔位处的铜箔先行蚀除，再置于密闭真空环境中，并充入CF4、N2、O2，使在高电压下进行电离形成活性极高的电浆(Plasma)，用以蚀穿孔位之基材，而出现微小导孔 (10mil以下) 的专利方法，其商业制程称为DYCOstrate。

　　9、Electro-Depsited Photoresist电着光阻，电泳光阻

　　是一种新式的'感光阻剂'施工法，原用于外形复杂金属物品的'电着漆'方面，最近才引进到'光阻'的应用上。系采电镀方式将感旋光性带电树脂带电胶体粒子，均匀的镀在电路板铜面上，当成抗蚀刻的阻剂。目前已在内层板直接蚀铜制程中开始量产使用。此种ED光阻按操作方法不同，可分别放置在阳极或阴极的施工法，称为'阳极式电着光阻'及'阴极式电着光阻'。又可按其感光原理不同而有'感光聚合'(负性工作Negative Working )及'感光分解'（正性工作psitive Working）等两型。目前负型工作的ED光阻已经商业化，但只能当做平面性阻剂，通孔中因感光因难故尚无法用于外层板的影像转移。至于能够用做外层板光阻剂的'正型ED'（因属感光分解之皮膜，故孔壁上虽感光不足但并无影响），目前日本业者仍正在加紧努力，希望能够展开商业化量产用途，使细线路的制作比较容易达成。此词亦称为'电泳光阻'（Electrothoretic Photoresist）。

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10、Flush Conductor 嵌入式线路，贴平式导体

是一外表平坦，而将所有导体线路都压入板材之中的特殊电路板。其单面板的做法是在半硬化(Semi Cured)的基材板上，先以影像转移法把板面部份铜箔蚀去而得到线路。再以高温高压方式将板面线路压入半硬化的板材之中，同时可完成板材树脂的硬化作业，成为线路缩入表面内而呈全部平坦的电路板。通常这种板子已缩入的线路表面上，还需要再微蚀掉一层薄铜层，以便另镀0.3mil的镍层，及20微吋的铑层，或10微吋的金层，使在执行滑动接触时，其接触电阻得以更低，也更容易滑动。但此法郄不宜做PTH，以防压入时将通孔挤破，且这种板子要达到表面完全平滑并不容易，也不能在高温中使用，以防树脂膨胀后再将线路顶出表面来。此种技术又称为Etch and Push法，PCB打样，其完工的板子称为Flush-Bonded Board，可用于RotarySwitch及Wiping Contacts等特殊用途。

11、Frit玻璃熔料

在厚膜糊 (Poly Thick Film， PTF)印膏中，除贵金属化学品外，尚需加入玻璃粉类，以便在高温焚熔中发挥凝聚与附着效果，批量多层PCB工厂定制，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的贵金属电路系统。

12、Fully-Additive Process 全加成法

是在完全绝缘的板材面上，以无电沉积金属法（绝大多数是化学铜），生长出选择性电路的做法，称之为'全加成法'。另有一种不太正确的说法是'Fully Electroless'法。

13、Hybrid Integrated Circuit 混成电路

是一种在小型瓷质薄基板上，以印刷方式施加贵金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板面留下导体线路，并可进行表面黏装零件的焊接。是一种介乎印刷电路板与半导体集成电路器之间，属于厚膜技术的电路载体。早期曾用于军事或高频用途，双面PCB打样生产厂家，近年来由于价格甚贵且日减，且不易自动化生产，再加上电路板的日趋小型化精密化之下，已使得此种 Hybrid 的成长大大不如早年。

14、Interpser互连导电物

指绝缘物体所承载之任何两层导体间，其待导通处经加填某些导电类填充物而得以导通者，均称为Interpser。如多层板之裸孔中，若填充银膏或铜膏等代替正统铜孔壁者，或垂直单向导电胶层等物料，均属此类Interpser。