对于较小的面积比,在激光切割方面,一个能够提高PCB钢网性能的方法是对钢网进行电解抛光、镀镍,或者通过逐步电铸成形产生100%的镍网孔。电解抛光和镀镍使激光切割工艺形成的表面参差不齐的网孔侧壁变得光滑,凤岗SMT激光钢网,但是,这些工艺需要的时间比较多,不利影响是推迟钢网的交货时间。另一方面,用激光切割一块100%镍板,你可以得到最a小的激光切割面积比,但交货时间和激光直接切割钢网的交货时间相同。一些表现最a好的激光切割钢网的面积比可以达到0.48到0.50。还有,激光切割的镍板,或者在切割后经过处理的激光切割钢网,SMT激光钢网,不同供应商的差别可能很大。
材料多可能造成锡点太饱满或锡桥,大朗SMT激光钢网,对胶剂情况会污染锡点或开路。 挖空。这是刮刀压力过大、刮刀刀片太软或开孔太大的结果。这个缺陷可能引起锡点的锡量不足,或胶点的胶量不足,无法将元件固定。挖空的量应该限制在最a大变化不超过从最a高到最a低的20%。 圆顶。通常是刮刀刀片高度调整不当或刮刀压力不足的结果,它会增加材料的量,可能引起锡桥、污染或焊点开路。这个变化量应该限制在印刷厚度的20%。 斜度。由于过大的刮刀压力可能发生这个情况。锡膏中较普遍,SMT激光钢网,可能产生焊锡不足。
变化量不应该超过最a高到最a低点的20%。 锡膏印刷已经发展到一个妥协时期,因为它变得越来越难满足每个引脚形状的需要。这个困局可以通过良好的贴片钢网涉及与制造技术得到控制。与你的贴片钢网供应商密切合作,遵循激光钢网开孔规范中的指引。