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PCB抄板流程

PCB为不装元件的印刷电路板，而装了元件的印刷电路板被称为PCBA。下面为有元件的PCB板抄板流程。

1. 扫描电路板图片

注：因为可能出现大元件下还有小的贴片元件，可先扫描后拆掉大的再扫一次。

2. 拆板

拆掉一切器材，而且将PAD孔里的锡去掉。用洗板水将PCB清洗洁净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时分依据板子精细程度挑选恰当的像素，以便得到较明晰的图像，发动OHTOSHOP，用五颜六色方法将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用；

注：拆板时应留意元件的极性和方向。

3. 制作BOM单

参照第一步中的电路板图片在纸上记载好一切元气件的型号，品牌PCB线路板，参数，以及方位，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向等，终究做出BOM表；

4. 磨板

用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，发动PHOTOSHOP，用五颜六色方法将两层别离扫入；

5.调整画布的比照度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分比照强烈，然后将次图转为黑白色，查看线条是否明晰，如果不明晰，则重复本过程。如果明晰，将图存为黑白BMP格局文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和批改。

6.发动PCB抄板软件Protel，在文件菜单中调入扫描的PCB板图片，将两个BMP格局的文件别离转为PROTEL格局文件，pcb线路板，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的方位根本重合，标明前几个过程做的很好，如果有误差，则重复第4步。

7.将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，留意要转化到SILK层，然后你在TOP层描线就是了，而且依据第二步的图纸放置器材。画完后将SILK层删掉。

8.将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，与上面一样是转化到SILK层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

9.在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

10.用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER别离打印到透明胶片上（1：1的份额），把胶片放到那块PCB上，加工pcb线路板，比较一下是否有误，单面pcb线路板生产，如果没错，一个简略的双面板就做出来了!

PCB板打样的翘曲的避免与处理办法

PCB打样的翘曲的避免与处理办法。作为深圳PCB板的出产部人员，我们都会见到或遇到线路板翘曲的现象，深圳PCB板翘曲会造成元器件定位禁绝；板弯在SMT，THT时，元器件插脚不整，将给拼装和装置作业带来不少困难，那么怎么避免深圳PCB板翘曲呢，下面给我们一个详细的阐明：

IPC-6012，SMB--SMT的线路翘曲度或扭曲度0.75%，其它板子翘曲度一般不超越1.5%;电子装配厂答应的翘曲度(双面/多层)通常是0.70---0.75%，(1.6mm板厚）实际上不少板子如SMB，BGA板子要求翘曲度小于0.5%;部分工厂甚至小于0.3%;

PC-TM-650 2.4.22B

翘曲度计算办法=翘曲高度/曲边长度

深圳PCB板翘曲的避免：

1。工程设计：

层间半固化片摆放应对应；深圳PCB板多层板芯板和半固化片应运用同一供货商产品；外层C/S面图形面积尽量挨近，能够选用独立网格；

2。下料前烘板

一般150度6--10小时，扫除板内水汽，进一步使树脂固化完全，除净板内的应力；开料前烘板，不管内层还是双面都需求！

3。多层板叠层压板前应留意板固化片的经纬方向：

  经纬向收缩份额不一样，深圳PCB板半固化片下料叠层前留意分清经纬方向；芯板下料时也应留意经纬方向；一般板固化片卷方向为经向；覆铜板长方向为经向；

4。深圳PCB板打样层压厚消除应力 压板後冷压，修剪毛边；

5。钻孔前烘板：150度4小时；

6。薄板要不通过机械磨刷，主张选用化学清洗；电镀时选用专用夹具，避免板曲折折叠

7。喷锡後方在平坦的大理石或钢板上天然冷却至室温或气浮床冷却後清洗；翘曲板处理：150度或许热压3--6小时，选用平坦润滑的钢板重压，2-3次烘烤