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电路板加工厂基材发展趋势

以电子计算机为中心，以微电子技能为依托的电子信息产业迅速发展，使整个电子工业也带来了突飞猛进。九十年代后期，全世界的电子产品在年增长率为13%左右这一万众瞩目的实际下，使电子工业成为世界上较大的产业。而电路板加工厂就成为受益者，而基材一起也显得更为重要了。

电子产品和电路拼装技能的新发展，推进着印制电路板（PCB)制作技能向着高密度布线和多层板化两个方面发展。电路板加工厂家的崛起是必定的，我们的基材趋势一路向北，PCB高密度布线的发展，使基板的图形精密、孔径细小、导线窄距离。

PCB高密度布线的发展，对覆铜板（CCL)的要求，首要表现在高可靠性（包含耐金属离子迁移性)、高耐湿热性、高耐热性、高介电性（即低e等）、高尺度稳定性等方面。这些功能在较长时间内，将作为CCL进步功能的重要研穷谋题，高频电路下传送信号的通讯产品，高速传输并小型化发展的携带型计算机和计算机网络化，数字化电子产品的迅速扩展，液晶显示产品的应用领域的扩展等等，都明显地表明对PCB电路板厂基板资料的功能要求会越来越多，越来越高，越来越专一化。

知道电路板加工厂基材的发展趋势了吧！我们的PCB不是一般的板子，能够广泛应用以各个领域，在这么强壮的效果下，我们电路板基材的发展趋势还会弱吗？

PCB抄板流程

PCB为不装元件的印刷电路板，而装了元件的印刷电路板被称为PCBA。下面为有元件的PCB板抄板流程。

1. 扫描电路板图片

注：因为可能出现大元件下还有小的贴片元件，可先扫描后拆掉大的再扫一次。

2. 拆板

拆掉一切器材，而且将PAD孔里的锡去掉。用洗板水将PCB清洗洁净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时分依据板子精细程度挑选恰当的像素，以便得到较明晰的图像，发动OHTOSHOP，pcb线路板，用五颜六色方法将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用；

注：拆板时应留意元件的极性和方向。

3. 制作BOM单

参照第一步中的电路板图片在纸上记载好一切元气件的型号，参数，以及方位，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向等，终究做出BOM表；

4. 磨板

用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，发动PHOTOSHOP，用五颜六色方法将两层别离扫入；

5.调整画布的比照度，明暗度，led显示屏pcb线路板，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分比照强烈，然后将次图转为黑白色，查看线条是否明晰，如果不明晰，则重复本过程。如果明晰，将图存为黑白BMP格局文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和批改。

6.发动PCB抄板软件Protel，pcb线路板供应，在文件菜单中调入扫描的PCB板图片，将两个BMP格局的文件别离转为PROTEL格局文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的方位根本重合，标明前几个过程做的很好，如果有误差，则重复第4步。

7.将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，留意要转化到SILK层，然后你在TOP层描线就是了，pcb线路板抄板，而且依据第二步的图纸放置器材。画完后将SILK层删掉。

8.将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，与上面一样是转化到SILK层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

9.在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

10.用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER别离打印到透明胶片上（1：1的份额），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，一个简略的双面板就做出来了!