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PCB盲埋孔制造流程

 有关盲孔，埋孔板制造工艺一， 概述 :    盲孔，埋孔板首要用于高密度，小微孔板制造 ，意图在于节省线路空间 ， 然后到达削减PCB体积意图，如手机板 ， 二 ， 分类:一).激光钻孔，   1.用激光钻孔的原因 :   a .客户要求用激光钻孔;   b 因盲孔孔径很小<=6MIL ，需用激光才干钻孔.   c ， 特殊盲埋孔 ，如L1到L2有盲孔，L2到L3有埋孔，就                                     必须用激光钻孔. 2. 激光钻孔的原理：激光钻孔是使用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔，因而板材必需有吸光性 ，故一般RCC资料 ，由于RCC中无玻璃纤维布 ，不会反光 . 3.RCC料简介:RCC资料即涂树脂铜箔:经过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有共同功能树脂构成 .三个常用供货商:    生益公司 ， 三井公司 ，LG公司资料: 树脂厚度    50    65   70   75   80 (um) 等           铜箔厚度    12    18 (um)等 RCC料有高TG及低TG料， 介电常数比正常的FR4小 ，例如广东生益公司的 S6018介电常数为3.8 ，所以当有阻抗操控时要留意.其它详细参阅资料可问PE及RD部分. 4. 激光钻孔的东西制造要求：A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完结孔径等大的Cu Clearance .B). 激光钻孔的定位符号加在L2/LN-1层，要在MI菲林修正页注明。C).蚀盲孔点菲林必须制造，开料要用LDI板材尺度。  5.生产流程特色:A). 当线路总层数为N ， L2—Ln-1 层先按正常板流程制造结束，B). 压完板，锣完外围后流程改为：--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔--->沉铜----(正常工序)。 6.其他留意事项：A).由于RCC料都未经过UL认证，故此类板暂不加UL符号.B).关于MI上的排板结构， 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(由于菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ，我们在画排板结构时，要留意RCC料与L2或Ln-1层分隔，例如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板规范：激光盲孔孔壁铜厚：0.4mil(min).焊锡圈要求             ：答应相切如果PAD尺度比孔径大5mil以下，要主张加TEARDROP D).板边>=0.8”  二).机械钻盲/埋孔：1.适用范围：钻嘴尺度>=0.20mm时可考虑用机械钻孔； 2.关于盲埋孔的电镀办法(参照RD通告TSFMRD-113):A).正常情况下，任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀;B). 正常情况下，全压板流程完结后，板厚>=80MIL ，通孔需板电镀+图形电镀，因而， 盲孔电镀时外层板面不能板电镀.C).满足上述两条件后，盲孔的电镀按如下办法进行:I).外层线路线宽度大于6MIL ，且通孔板厚小于80MIL时，在盲孔电镀中外层板面可整板电镀  II).外层线路线宽大于6MIL ， 但通孔板厚大于80MIL时，在盲孔电镀中外层板面需贴膜维护板面;III).外层线路线宽小于6MIL ， 且通孔板厚>=80MIL时，在盲孔电镀中外层板面需贴膜维护板面; 3. 贴膜的方法:1)      盲孔纵横比<=0.8 (L/D)时，外层板面贴干膜整板曝光，内层盲孔板面整板电镀 ，2)      盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时，外层板面贴干膜盲孔曝光， 需制造电镀曝点菲林或LDI曝光 ，内层盲孔板面整板电镀.4. 盲孔曝点的办法:1)      盲孔<=0.4MM (16MIL)时，用LDI曝盲孔，2)      盲孔>0.4MM (16MIL)时，用菲林曝盲孔，5. 埋孔贴膜方法 :1)      当埋孔面的线宽<=4MIL时，埋孔板面需贴膜曝点，2)      当埋孔面的线宽>4MIL时 ， 埋孔板面直接板电镀 ，6. 留意事项 :1)    纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚 ，  D=盲孔/埋孔直径 .2)    盲孔/埋孔电镀菲林 :   * 曝光点的直径D=D-6 (MIL) .                                              *曝光点菲林加对位点 ，制作pcb线路板， 其坐标与外围参阅孔一致 .3)      需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) . 三.盲孔板需留意的一些特别要求 : 1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺度较大时而且孔数较多， 压板时， 填满埋孔需求许多树脂， 为避免其影响压板厚度，  经R&D要求时， 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住， 塞孔方法应可参照绿油塞孔. 2. 外层有盲孔时 ，  a. 因压板时外层会有胶流出 ，所以在压板后需求 有一除胶工序; b. 因外层干膜前会清洁板面，有一磨板工序，化学沉铜很薄，pcb线路板，仅 0.05MIL 到 0.1MI 故很简单在磨板时磨掉， 所以我们会加一板电镀工序，加厚铜.其相关工序如 :    压板——除胶——钻孔——沉铜——板电镀——干膜——图形电镀 . 3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板，但要留意只要 CORE的厚度小于30MIL时， 我们的机器才干打PIN-LAM孔 ， 例如 : PR4726010 ，我们用的就是普通压板 .  4. 关于盲孔板板边 ，考虑有屡次压板 ，及工艺孔较多 ，所以尽量把板边留到0.8”以上. 5. 在写LOT卡时 ，关于副流程 ，即要写单个副流程的排板结构 ，还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ，为的是便利下面工序.

抗氧化制作流程

抗氧化是在特定的金属表面（孔内及板面）涂布上防氧化的有机薄膜即有机可焊性保护（DSP）。Glicoat

SMDLF2是其中一种，它是通过其有效成份与铜面发生化学反应在印刷板的金属表面形成坚固的平整技术的热循环中维持其可焊性。

流程

除油→微蚀溢流水洗一→溢流水洗二→酸洗→加压水洗一→加压水二洗→清水洗→加压水三→DI水洗→风刀赶水→抗氧化浸洗→风刀赶水→溢流水洗三→溢流水洗四→DI水洗→强风吹干→热风吹干

除油微蚀：除去板面残留物，油脂及铜面氧化层，活化铜面。

酸    洗：进一步除去板面铜粉，且防止活化铜面再次氧化。

抗氧化浸洗：为了在板面及孔内形成抗氧化膜，使用浸洗式要优于喷淋式，在40℃下浸洗60-90S便可得到厚度在0.15-0.25um之间的抗氧化膜。若浓度、PH、温度、浸洗时间等参数均在正常范围内，而膜厚不够则需要添加补充液A进行调整，F2药水不经稀释即可使用。传送轴应采用轻质材料制成。

抗氧化工艺控制

1、 PH值是维持膜厚的最重要因素，因此每天都应进行测量，随PH值上升膜厚变厚，随PH值下降膜厚变偏，若PH值过高则会出现结晶。由于酸性的挥发以及水的带入，PH值是趋于上升的，因此需要添加酸性进行调整，PH值应控制在3.80-4.20之间。

2、为了保持膜厚在正常范围内，应维持活性成分的浓度在90-110%之间，太高则易出现结晶。

3、膜厚应尽可能维持在0.15-0.25um之间，低于0.12um则不能保证储存和热循环中铜面不被氧化，然而超过0.3um则不易被助焊剂洗掉而影响上锡性能。

4、在各参数正常情况下，若膜厚偏薄可适当添加补充液A，pcb线路板生产，补充液A添加时应缓缓加入，否则在液面上会出现星点状油点，这是溶液结晶的前兆，其它原因也会造成结晶形成如PH过高，浓度过高，因而应定时观察并采用措施避免之。

5、在长时间不工作状态下，抗氧化缸后的吸水辘易于结晶，因而在停机时应用少量的水喷洗吸水辘以洗掉后F2药水的残余，加工pcb线路板，此外应预备多余的行辘以备更换否则会因行辘使用时间太久而易在板面出现行辘印。

6、由于F2药水中使用酸性物质，因此有必要配备抽风装置，但是抽风过度会引起过度蒸发和药水浓度过高，所以在系统停止工作时应将抽风关至较小并保证缝隙间的密封