线路板焊接生产工厂,速成电子,合肥市线路板焊接
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在SMT贴片加工中，回流焊是一个十分重要的工艺流程，是通过高温让贴片元件与线路板上的焊盘结合然后冷却在一起的焊接过程，对电路板的使用稳定性有很大影响。在回流焊中也容易出现一些工艺缺陷，合肥市线路板焊接，需要分析原因，针对性进行解决，线路板焊接生产，保证产品质量。
锡珠原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不明确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热不明确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。
A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用
B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，线路板焊接生产工厂，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮dao。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。
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