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FPCB制造技术方面，在聚酰亚胺（PI）膜上直接金属化制造双面FPCB技术一直在发展，有一种分子接合剂水溶液新技术，并不改变PI膜表面粗糙度而可增加与化学沉铜层结合强度。采用PI膜进行分子接合处理后直接化学镀铜，经过半加成法流程制作双面挠性印制线路板，简化工序及有利环保，对结合力、弯曲性和可靠性等都达到要求 。

还有用印刷自催化电子线路技术，以成卷式生产（R2R），先在PET膜上印刷涂覆具有自催化性的油墨，然后进入化学镀铜槽中，由于油墨具有自催化能力在油墨上沉积铜层，形成铜导体图形，完成PET膜上的金属细线路制作

FPCB应用市场如智能手机、可穿戴设备、医疗设备、机器人等，对FPCB性能结构提出新要求，开发出FPCB新产品。如超薄挠性多层板，四层FPCB从常规的0.4 mm减薄至约0.2 mm；高速传输挠性板，采用低Dk和低Df聚酰亚胺基材，达到5 Gbps传输速度要求；

大功率挠性板，废旧线路板回收价格，采用100 μm以上厚导体，以适应高功率大电流电路需要；高散热金属基挠性板是局部使用金属板衬底之R-FPCB；触觉感应性挠性板，由压力传感膜和电极夹在两个聚酰亚胺薄膜之间，组成挠性触觉传感器；可伸缩挠性板或刚挠结合板，其挠性基材为弹性体，金属导线图案的形状改进成为可伸缩。

印制电子技术的又一重要方面是印刷工艺与相应的印刷设备，这是传统印刷技术的创新发展。印制电子可以应用不同的印刷方法，如凹版印刷、凸版印刷、网版印刷和喷墨打印。网版印刷已在PCB制造中应用，工艺成熟与成本低，目前是向自动化、高精细化发展。

喷墨打印在PCB制造中应用的范围在扩大，从标记符号、阻焊剂到抗蚀图形，进一步直接打印导电图形；同时喷墨打印向图形高精细化和快速化发展。如新的气溶胶喷射技术明显优于压电式喷印，形成导线达到细精与立体化要求，废手机线路板回收，可以在平面或立体构件上直接打印电子电路及元件

还有喷墨打印同时采用激光照射瞬时固化油墨的方法，导电线路厚度与宽度比1.0以上，西安线路板回收，如线宽10μm，二手线路板回收，线高也有10μm，实例有在PI膜上制作线路宽30 μm、线厚20 μm的FPCB。

印制电子目前重点应用是低成本的制造射频识别（RFID）标签，可以成卷印刷完成。潜在的是印刷显示器、照明和有机光伏领域。可穿戴技术市场是当前新兴的一个有利市场。

可穿戴技术各种产品，如智能服装和智能运动眼镜，活动监视器，睡眠传感器，智能表，增强了逼真的耳机、导航罗盘等。可穿戴技术设备少不了挠性电子电路，将带动挠性印制电子电路的发展。