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工艺对钨铜致密性的提高

钨铜材料的制作一般会选用粉末冶金熔渗法，钨铜20，但这种方法仍然存在一些孔隙。洛阳通方介绍粉体材料的高温模锻是将烧结后的预成形坯加热后，在闭式模中进行锻造，是将传统的粉末冶金工艺和高温锻造有机结合起来的1种材料加工工艺。它既能减少产品的切削量，又能使粉末冶金产品有效致密化，并改善其组织，提高其综合性能。但不管是采取旋锻、熔渗还是熔渗、旋锻法，材料内部都有较多的孔隙无法消除，气密性满足不了电子封装材料的要求。本文作者在材料致密度较高的情况下，采用高温模锻工艺进一步提高钨铜电子封装材料的组织和性能。

影响钨铜导电率的主要因素

钨铜只会一种原材料，它可以通过工艺加工进行改变。市场上的钨铜产品越来越多样化，四川钨铜20，满足了企业对钨铜产品的需求。洛阳通方钨铜在生产工艺过程中发现，随着铜含量的增加，硬度呈下降趋势。因为铜为韧性相，青海钨铜20价格，比钨相的硬度低的多，较多的铜含量减少了钨与钨颗粒的接触，导致材料的硬度降低；另外，由于钨可细化晶粒，晶粒细化也增加了材料的显微硬度。随着铜含量的增加，导电率升高。而影响钨铜导电率的主要因素有:(l)铜的含量;(2)铜的连通性;(3)孔隙率;(4)杂质;可知随着铜含量的增加，湖南钨铜20报价，致密度增加，孔隙率降低，(5)组织和结构从而使材料的导电率升高。

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