半导体、集成电路生产的无尘室要求
半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于大规模和超大规模集成电路的工艺要求,为得到高纯度的硅材为,原料和中间媒介的高纯度和生产环境的洁净度成为影响产品质量的一个突出问题。
集成是电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关,10万级净化车间价格,而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。因此,集成电路的高速发展,不仅对空气中控制粒子的尺寸有极高的高求,净化车间设计,而且也需进一步控制粒子数;同时,对于超大规模集成电路生产环境的化学污染控制也有相关的要求。
净化车间施工流程应采用能适应将来变化的设施,净化车间工程的建筑平面和空间布局应具有灵活性,为生产工艺的调整创造条件。净化车间施工流程的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网,不应采用内墙承重体系,这样在不增加面积、高度的情况下,净化车间,就可进行工艺和生产设备调整。
公司拥有一支高素质的工程设计、安装和技术监督队伍,每项工程从设计到施工都紧密配合,严格把握工程的质量关,设计承接不同类型,不同规模,不同净化级别的工业厂房净化系统。