SMT定制印刷钢网、铭诚达鑫精密电子

东莞市铭诚达鑫精密电子科技有限公司专业从事 SMT 行业多年，专业生产 SMT 钢网、激光钢网、AI 铜网，胶网、SMT 托盘、治具 、夹具。我们本着以优质的产品，为客户创造利润，SMT定制印刷钢网渠道商，快捷的服务，为客户赢取时间。在品质上尽善尽美，SMT定制印刷钢网，在服务上尽心尽力，竭诚为客户做到更好。

在表面贴装装配的回流焊接中，SMT定制印刷钢网加工单位，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。 在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板上，这时印刷刮a刀处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配套工程。在印刷过程中，印刷刮a刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮a刀走过所开孔的整个图形区域长度时，锡膏通过模板上的开孔印刷到焊盘上。 模板印刷过程为接触印刷。 刮a刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。刮a刀边缘应该锋利和直线。刮a刀a压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮a刀压力高或很软的刮板将引起斑点状的印刷，甚至可能损坏刮a刀和模板。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。常见有两种刮a刀类型橡胶或聚氨酯刮a刀和金属刮a刀。当使用橡胶刮a刀时使用橡胶硬度计为70°—90°硬度的刮a刀。当使用过高的压力时将会导致渗入到模板底部的锡膏造成锡桥。故要求频繁的底部抹擦，增大了工作量。为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封作用。这也取决于模板开孔壁的粗糙度。 随着更密间距元件的使用，金属刮a刀的用量在增加。它们由不锈钢或黄铜制作具有平的刀片形状，使用的印刷角度为60°—65°。一些刮a刀涂有润滑材料，因为使用较小的角度因此不需要锋利。它们比橡胶刮板成本要贵得多，并可能引起模板磨损。

使用不同的刮a刀类型在使用标准元件的密脚元件的印刷电路装置（PCA）中是有区分的。锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。通过焊盘面积和厚度来控制锡膏量。

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SMT贴片钢网使用管理流程

1.检查：

　　来料检查：项目包括：张力、是否变形、厚度检查、开孔要求检查、是否与 PCB对应检查、开

　　孔是否有毛刺检查

　　定期检查：项目包括：张力、是否变形、是否清洁、版本是否最xin、厚度检查、使用次数检查、

　　使用前后检查：项目包括：张力、是否变形、清洁检查。

　　2.管理：

　　项目包括：进出登记、状态登记、本版登记、注意事项登记、使用次数记录、存放位置登记

　　3.清洁：

　　使用前后清洁，使用前后清洁后要用风枪吹除孔内锡粉，清洁最hao用钢网清洗机

　　使用时，每班至少彻底清洁钢网上的锡膏，彻底清洁一次钢网和刮dao.

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锡膏钢网（Solder paste stencil）SMT激光钢网，大多数会考虑做锡膏钢网。因为现在主流都是刷锡膏，锡膏在过回流焊时更能保证元器件更好的粘贴在PCB板的焊盘上。出现虚焊、假焊的现象就比较少。适用于贴片元件较多的PCB板，SMT定制印刷钢网合作商家，或者是板上有密脚IC或BGA的一些密度高的PCB板。不过锡膏的成本也是较高的。好的锡膏，一定程度上会影响PCB板上锡情况。一般锡膏贴片钢网开孔方式简要总结如下：CHIP料元件A.封装为0201元件，内距保证不得小于0.23mm大于0.28mmB.封装为0402元件，内距保证不能小于0.35大于0.45mm（当内距小于0.35mm时需外移至0.35mm；当内距大于0.45mm时需内扩至0.45mm），若内距太大，可适当调整到0.5mmC. 封装为0603元件开孔（当内距小于0.55mm时需外移至0.6mm大于0.80MM时内扩至0.80mm）D. 封装为0805，1206及以上元件，一般不限，但0805内距至少保持在0.7以上E.0805及以上元件（二极管除外），都要作防锡珠处理