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产品详情（双面线路板制作厂家）

PCB板设计工艺十大缺陷总结

一、加工层次定义不明确

??单面板设计在TOP层，双面线路板pcb，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。

??二、大面积铜箔距外框距离太近

??大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

??三、用填充块画焊盘

??用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，双面线路板制作，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，双面线路板厂家，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

青岛龙利电子双面板

钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。

电镀铜机理：

电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，双面线路板，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。

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