道滘FPC线路板_企豪电子_FPC线路板加工厂

FPC柔性线路板的应用和发展：

柔性电路板(FPC板)，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。近年来软式电路结构明显地重要，比较于硬式电路结构，软式结构有许多优点：

1.轻量化：在体积和重量上面，FPC占有很大的优势

2.FPC的规划弹性：首要包含结构、电功能两部分

不只供给优l秀的电功能，能满意更小型和更高密度装置的规划需求

三度空间布线且外型可顺空间的限制做改动，适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向发展的需求，道滘FPC线路板，然后到达元器件安装和导线衔接的一体化

3.容错和牢靠性：在安装和容错这里，能够防止许多线束规划中因为手艺呈现的过失，在接插件层面也减少了许多插错的时机

4.本钱：从本钱来看，FPC自身的本钱并不高，关于衔接本钱而言，是有很大的下降的起伏。

FPC产品的生产工艺流程介绍浏览次数：18912/04/2015  提到fpc产品的生产工艺流程，通常我们会分为17个步骤来进行介绍。具体过程如下：

步骤一：开料，也是我们俗称的下料

作为制作FPC产品的第1步，开料的作用显得尤为重要。在这个过程中，FPC线路板加工厂，我们需要注意材料的型号、尺寸，FPC线路板生产，材料的褶皱与被污染程度，以及材料的加工面向。这个过程主要是为了将整卷或大面积材料裁切成设计加工所需要的尺寸。

步骤二：钻孔

钻孔是为了在线路板长钻出客户所需之孔位及后续制程所需之孔位，FPC线路板厂家，主要包括标识孔、组装孔、定位孔、导通孔以及对位孔。在这一制程中，钻孔文件需要正确使用，钻针放置排布及钻针的质量也是很重要的。

步骤三：电镀与贴干膜

电镀的过程可以分为很多种，其中镀铜是表现的比较明显的，这也是为了增加孔铜厚度。当然，贴干膜也是其中比较突出的表现。这是为了在铜箔上贴附上一层感光膜，作为影相转移介质。

步骤四：曝光

显而易见，曝光的目的就是为了通过化学反应，将底片上的图形转移到干膜上。在这个过程中就需要注意曝光的能力和曝光等级。

步骤五：层压

层压这个步骤是为了利用高温将保护膜的热硬化融化，并利用高压将胶挤压到线路间，最终使胶冷却老化。