接触角测量,测试动态接触角测量仪,晟鼎精密(优质商家)

电子工业中的接触角和表面张力测量方法：

     电子产品：电子行业提供电路和有源电气元件。在电子设备中使用的集成电路构建在由半导体材料制成的晶片上。硅是最常用的半导体材料。硅晶片由极纯硅制成，这需要高质量的控制。聚合物在电子工业中也被用作制造芯片和芯片载体的绝缘层。电子工业中广泛使用张力计来表征不同的材料性质。以下是一些示例，说明如何使用张力测量法：硅片和电路板的清洁度 是确保最终产品优化功能的重要因素。使用光学张力计的接触角测量可用于研究 制造过程中硅片和电路板的清洁度。? 半导体晶片通常用保护性涂层加工。可以用接触角  测量来研究这些涂层的质量和均匀性。

   前进接触角和后退接触角之间的差异就是接触角滞后，它被用来鉴定表面的异质性，粗糙性和运动性。非同质的表面会有能够阻碍接触线的区域，滑动角是另一种动态测量疏水性的方法，在固体表面放置一个液点，测试动态接触角测量仪，倾斜表面知道液滴开始滑动，此时的倾斜角即为滚动角。

疏水接触角，接触角滞后角测试 ，亲水接触角，动态接触角分析仪，接触角测量仪在材料方面的实测方式：

切线法：量角器原理

宽高法(量高法或Θ/2法)手动画出液滴的高度和接触面宽度，通过反三角函数求出其接触角(0.3ul或低角度时可使用)

三点法/五点法：手动三点(圆法)拟合，五点(椭圆法)拟合

圆法：图像处理计算出轮廓上所有点坐标，以圆的方式进行拟合计算角度，角度小于20°时使用

椭圆法：图像处理计算出轮廓上所有点坐标，以椭圆(斜椭圆)的方式进行拟合，接触角测量，角度大于20°时使用

微分圆法：图像处理计算出轮廓上所有点坐标，再细分以圆的方式进行拟合计算角度

微分椭圆法：图像处理计算出轮廓上所有点坐标，再细分以椭圆的方式进行拟合计算角度

   L-Y法：大于120度