感应器、NXT飞达感应器、Fuji/富士

      与MSD控制有关的首要问题是拖盘和带卷的标识，如果元件不是在干燥袋中收到的，或者如果袋子没有适当地标识，那么有可能当作非潮湿敏感元件处理的危险。材料处理员和操作员必须有一种方便可靠的方法来确认零件编号和有关的信息，包括潮湿敏感性级别。

        MSD的大多数都包装在符合标准JEDEC/EIAJ外形的塑料IC拖盘内。不幸的是，这些拖盘没有可以贴标签的表面空间。在多数情况中，单个的拖盘都非直接地进行标识，用纸或标贴放在货架、机器送料器、干燥室、袋等。所有数据都必须通过不同的步骤从原来的标签转移过来。那些在SMT生产线呆过一定时间的人都知道由于跟踪拖盘包装的元件所造成的巨大困难，以及由此产生的人为错误。

红胶脱泡机操作步骤及注意事项：

操作步骤

1、调试完毕后，NXT飞达感应器，打开本机器之上盖，确认机器内无异物

2、将待脱泡的红胶管置入机器的夹具内

3、请用手转动一下红胶管，确认不会发生碰撞，将机器的上盖盖上，并打开电源开关

4、调试面板上时间设定到较佳的脱运转时间，一般为5分钟左右

5、按电源开关后，运转指示灯亮。机器开始自动高运转，直到完成后机器自动停止

6、作业完成后运转停止，显示屏显示实际运作时间，确定机器运转停止后打开上盖，取下夹具上的红胶管即可。

7、运转中欲停止机器运转，可按电源开关键，停止取消本次之运转。

8、运转中打开机器上盖，G04头感应器，本机会自动停止运转，感应器，将上盖盖上后欲继续执行脱泡作业，不需重新按电源开关

9、使用完毕后，关闭电源开关

注意事项

生产运行完欲打开机器上盖，必须等机器完全停止后再打开

SMT，XP241进板感应器，表面贴装技术（SMT， surface mount technology），是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式，直接连接裸芯片（Bare chip），现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片，使用ACF直接与LCD面板做连接。