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电路板的沉金是什么工艺
电路板上的铜焊点在空气中容易氧化，造成吃锡不良或接触不良，所以需要对铜焊点进行表面处理.沉金是表面处理的一种方式，是通过化学反应在铜表面覆盖上一层金，又叫化金.
东莞市明浩辉电子有限公司成立于2008年，电金电路板订做，是一家专业生产双面电路板、多层电路板（PCB）的高科技电路板制造加工企业，电金电路板公司，在整个广东省东莞线路板厂中享有美誉，珠海电金电路板，公司通过美国UL认证（UL号:E466925）、ISO9001：2008国际认证，主要生产多层电路板（2~16层）、高频板、高Tg厚铜箔板、电金/沉金电路板、喷锡电路板及定制各种特定要求的印制电路板
镀金和沉金工艺的区别
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，电金电路板厂商，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。
金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗l氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。
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