PCB钻孔设计
小孔径的设计,一般板内的小孔径都是过孔的孔径,这个是直接体现在成本上的,有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔,即只放0.30MM,这样成本就直接大幅上升,厂家成本高了,就会提高报价;另外就是过孔太多,有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了,动不动就1000多孔,当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面,以及散热方面有好处,我认为这就要取一个平衡,在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升,将过孔的孔径尽量加大,删除大铜皮上的部分过孔,像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替,另外就是一些槽孔,比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,对于厂家来说,真的是非常之难做,第一很难控制公差,第二钻也来的槽也不是直的,有些弯曲。
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如何确定PCB层数
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。
多年来,人们总是认为电路板层数越少成本就越低,但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来,多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时采用较多的电路层并使敷铜均匀分布,以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求,从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。
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