FPC双面电路
在FPC中也有双面贯通孔构造或者多层构造的FPC。FPC的双面电路的基本构造与硬质PCB大致相同,层间粘结使用粘结剂,然而最近的高性能FPC中排除了粘结剂,仅仅使用聚酰亚胺树脂构成覆铜箔板的事例很多。FPC的多层电路的层构成比印制PCB复杂得多,它们称为多层刚挠(Multilayer Rigid? Flex)或者多层挠性(MultilayerFlex)等。层数增加则会降低柔软性,在弯曲用途的部分中减少层数,或者排除层间的粘结,则可提高机械活动的自由度。为了制造多层刚挠板,需要经过许多加热工艺,因此所用的材料必须具有高耐热性。现在无粘结剂型的覆铜箔板的使用量正在增加。
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液晶电视FPC软板
液晶电视及作为消费电子市场中的高成长性产品。对FPC的用量要求十分巨大,从FPC用量看,目前一台液晶显示器的FPC 用量约为2~4 块,主要用于液晶面板和液晶模块。未来在笔记本电脑、液晶电视等主要下游产品需求的带动下,预计液晶显示器对FPC 的需求仍将十分强劲。等离子显示器对FPC用量更大,目前每台等离子显示器需使用约20块FPC。
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