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手机sim卡座焊接注意事项（二）——华睿优创提供

1、焊接条件的设定，请根据实际批量生产的条件进行。

2、避免助焊剂从印刷电路板周围流向手机sim卡座产品。

3、此产品直接由人操作结构，请不要用于机械性检测功能。

4、印刷电路板安装孔位模式，请参照产品图中记载的推荐尺寸。

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Nano-SIM卡的产生——华睿优创提供

Nano-SIM卡又被称作第四形式要素集成电路板，是新一代的手机SIM卡。它比正在使用的Micro-SIM卡面积更小，更薄。苹果和诺基亚为Nano-SIM卡的设计标准展开了竞争，并于2012年3月提交了设计方案，等待欧洲电信标准协会的表决。2012年9月13日报道，国内运营商采购Nano-SIM卡，首批在2012年9月21日面市。

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手机sim卡座更换教程（二）——华睿优创提供

更换教程如下：

2、接下来，就要进行很重要的一部分—那就是， 焊接 了。焊接的方法，就是用你事先准备好的电烙铁抢，将其平移到卡槽里面的触点上面。事实上，卡槽里面所有触点，和外面包装的金属壳是密不可分的。这个时候，你就需要将两边已经被固定好的地方掀开。这个时候，你会看到六个焊锡点。

或者，你也可以选择用电烙铁加上镊子的搭配，将密不可分的它们一点一点的焊开，最后与主板分离。然后，将准备好了的原件替换坏了的。

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