双液灌胶机

售后服务成为全自动点胶机市场竞争中的关键角色

  随着我国经济发展速度越来越快，发展形势的转变与各基础设施建设的步伐加快，国内点胶机械技术水平不断攀升，逐渐成为国家工业制造的重要支撑产业，灌胶机、自动点胶机设备的性能、质量、技术等也都有了一定地提高。但在产品同质化严重的时代，完善的品牌与售后服务成为市场竞争中的关键角色。

视觉定位在自动点胶机的应用

由于电子消费产品的轻薄化趋向，招致电子元件越来越小，元件的大小在1mm左右曾经很常见。在电路板上的元件之间的间隔也越来越近。传统点胶机用肉眼人工示教编程的方式曾经无法精准定位了，应用CCD成像技术，将产品放大30-50倍显现在电脑屏幕上，停止精准定位编程才干满足客户的消费请求。

   应用不同像素的CCD和镜头不同放大倍数，以及多种光源的组合，能够完成十分准确的定位精度，同时能够经过编程顺应产品本身的个体误差。

   影响点击效果的要素通常有点胶量的大小，点胶压力，针头大小，针头与工作面之间的间隔，胶水的粘度，胶水温度，固化温度曲线，胶水中气泡，需求特殊设定的流体等等，下面做下引见，希望可以有所协助首先点胶量的大小通常以为胶点直径的大小应为产品间距的一半，这样就能够保证有充足的胶水来粘结组件又防止胶水过多。点胶量几由时间长短来决议，实践中应依据温度和胶水的特性选择点胶时间。        

   其次点胶压力方面，通常压力太大易形成胶水溢出、胶量过多；压力太小则会呈现点胶断续现象和漏点，从而招致产品缺陷，所以需求依据环境温度和胶水粘度等要素停止调理。

   自动点胶机再者，点胶机针头通常要选取针头内径大小为点胶胶点直径的1/2左右的针头，点胶过程中，应依据产品大小来选取点胶针头。

    还有，针头与工作面之间的间隔，不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度，因而需求把握好点胶间隔，以至每次工作开端之前应做针头与工作面间隔的校准，即Z轴高度校准。

    除却点胶机自身的要素，胶水的粘度直接影响点胶的质量，粘度大，则胶点会变小，以至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品，而胶水温度应为23℃～25℃；环境温度对胶水的粘度影响，温度降低粘度增大，出胶流量相应变小，更容易呈现拉丝现象。胶水固化温度曲线消费厂家已给出，在实践应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

    另外胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会形成许多产品没有胶水；每次中途改换胶管时应排空衔接处的空气，避免呈现空打现象。

COB双液灌胶机的应用及其技术特点

COB双液灌胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的双液灌胶机，采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现快速编程。分为单液双液灌胶机和双液双液灌胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。

COB（chip onboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。

应用领域

手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.

技术参数

1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需专用冶具定位，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；

2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶效率高可达3000点/小时；

3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；

4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；

6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；

7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；

8. 胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；

9.

可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。