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pcb多层板切片有什么作用？

pcb多层板品质的好坏、问题的造成与处理、制程改善的评估，在都需要切片做为客观性检验、探讨与判断的依据。切片品质的好坏，对结论的判断影响很大。

切片分析主要是针对检验pcb电路板内部布线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔品质观测，用以检验pcba焊点内部空洞，界面相结合情况，润湿品质评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术应用，切片品质将直接影响失效部位确认的准确度。

pcb多层板切片的类别及作用详细介绍

PCB切片类别：通常情况下的切片可以分为纵切片和水平切片。

1. 垂直切片即沿垂直于pcb板面的方向切开，观测剖面情况，通常情况下用于观测孔镀铜后的品质、叠层结构特征及内部相结合面的情况。垂直切片是切片分析中最常见的方法。

2.水平切片是沿着板子的叠合方向一层层向下研磨，用于观测每一层面的情况，通常情况下用于辅助垂直切片进行品质异常的分析判断，如内短或内开异常等。

切片制作通常情况下包含取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观测等一系列技术手段和方法步骤以获取光洁的pcb横截面结构特征。随后根据如金相显微镜和扫描电镜等对切片进行微观细节分析，只能对切片做出准确的判断，才能做出准确的分析因而得出合理的处理具体措施。因而切片品质至关重要，品质差的切片会给失效问题分析产生比较严重的误导和误判。金相显微镜作为最关键的分析机器设备，其放大倍数从50到1000倍不等，测量精度偏差在1μm以内。

切片制作完成后，然后便是切片的分析和判断。以此来找出不良造成的根本原因，并做出相对应的改善具体措施，以提高良率并减低损失。

PCB过孔对信号的影响

过孔（via）是多层PCB重要组成部分之一，钻孔费用通常占PCB制板费用30%到40%。简单说来，PCB上每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间电气连接；二是用作器件固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路连接，孔深度通常不超过一定比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层连接孔，它不会延伸到线路板表面。上述两类孔都位于线路板内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说过孔，没有特殊说明，均作为通孔考虑。

琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、线路板、pcb多层板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

PCB线路板工艺流程原理

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成型

a) 原理：采用数控铣床把PNL板分割（锣板）成客户所需要的外形尺寸。

b)生产流程：V-CUT→钻孔定位→上板→输入资料→锣板→清洗成品板→下一工序（二次元测量外形尺寸）

13.  电测试

a)原理：对某一待测网络的一端施加电流，在该网络的另一端进行测量，根据电流的变化值来判断这一网络（导线）是否导通。电阻大小或是否断开。保证PCB电气性能符合要求。

14.  成品检验（FQC）

a)目的：根据客户验收标准及我司检验标准，对成品PCB板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户优良的品质控制。

15.  成品包装

a)目的：将已检验合格的成品PCB板利用真空包装膜在加热及抽真空的条件下完成包装，防止成品板反潮及便于存入运输。