SMT贴片供应-合肥SMT贴片-合肥鑫达雅smt贴片

SMT贴片加工当中什么是通孔再流焊印刷焊膏

一次印刷工艺。

为了解决通孔元器件及表面贴装元器件焊膏需求量不同的问题，可以采用局部增厚模板进行一次印刷。

采用局部增厚模板需要使用手动印刷焊膏的方式，而刮1刀则要采用橡胶刮1刀，印刷工艺与传统SMT印刷一致。通常局部增厚模板中参数A=0.15mm、B=0.35mm的厚度能够满足通孔再流焊各焊点焊膏量的要求。由于局部增厚模板使用橡胶刮1刀，橡胶刮1刀在压力下形变较大，因此印刷后会出现焊膏图形有凹陷的缺陷。

SMT贴片加工锡膏使用注意事项：

　　1.储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。

　　2.出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。

　　3.解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖。

　SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项：

　　1.刮1刀：刮1刀质材最1好采用钢刮1刀，合肥SMT贴片，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。

　　刮1刀角度: 人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。

　　印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。

　　印刷环境: 温度在23±3℃，相对湿度45%-65%RH。

SMT贴片元器件的工艺要求

压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度， Z轴高度高相当于贴装压力小， Z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高，元器件的焊端或引脚没有压人焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传送和回流焊时容易产生位置移动。

另外，SMT贴片多少钱， Z轴高度过高，使得贴片时元件从高处自由落体下来，会造成贴片位置偏移。反之，如果乙轴高度过低，焊膏挤出量过多，SMT贴片供应，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易出现桥接，同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动，造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。