哑黑PI胶带-长治胶带-昆山市禄之发
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铜箔行业国内现状分析
1、国内产能产量分析数据来源：中电协铜箔分会我国的铜箔产能从2011年的23.27万吨增长到2016年的32.90万吨，年复合增长率7.17%，产量从2011年的19.43万吨增长到2016年的29.16万吨，年复合增长率8.46%，印刷加工，产能和产量的近几年增长数据均好于全球平均水平。在产能利用率方面国内近几年基本维持在80%左右，明显优于全球行业数据。
铜箔工艺流程
电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，长治胶带，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，哑黑PI胶带，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，黑色金手指胶带，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。
压延铜箔与电解铜箔区别在哪里？
一、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。
二、性能不一样，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。
三、电解铜分子比较疏松，易断；压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好；含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。
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