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SMT加工会出现哪些焊接的不良现象


焊点发白:一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。

焊盘剥离:焊盘受高温后形成的剥离现象,这个容易引发元器件短路等问题。

7冷焊:焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够,SMT代工,或者是焊料凝固前焊件的抖动,该不良焊点强度不高,导电性较弱,受到外力作用易引发元器件断路的故障。

8、焊点内部有空洞:主要原因是引线浸润不良,或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通,但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多:主要由于焊丝移开不及时造成的。





 SMT贴片表面贴装技术的未来

SMT中的晶体管

IC中很常见的晶体管是MOSFET,其尺寸在50-100 nm之间。碳纳米管的宽度为2 nm,根据其组成,碳纳米管可以是金属或半导体。 CNTFET可以实现更大的电路密度,而它们的其他一些特性(例如更高的电流和更低的损耗)则具有巨大的前景。

SMT的环境问题

随着铅焊料的逐步淘汰,环境问题是制造中的另一个关键考虑因素。导电粘合剂可以替代无铅焊料,但是这些材料的长期可靠性尚不清楚。对于医l药,军事或航空航天领域中的一些关键应用而言,目前的铅焊料可能是目前更好的选择,但是就倒装芯片技术而言,导电粘合剂可能是未来。




smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。


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