SMT加工会出现哪些焊接的不良现象
焊点发白:一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。
焊盘剥离:焊盘受高温后形成的剥离现象,这个容易引发元器件短路等问题。
7冷焊:焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够,SMT代工,或者是焊料凝固前焊件的抖动,该不良焊点强度不高,导电性较弱,受到外力作用易引发元器件断路的故障。
8、焊点内部有空洞:主要原因是引线浸润不良,或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通,但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多:主要由于焊丝移开不及时造成的。
SMT贴片表面贴装技术的未来
SMT中的晶体管
IC中很常见的晶体管是MOSFET,其尺寸在50-100 nm之间。碳纳米管的宽度为2 nm,根据其组成,碳纳米管可以是金属或半导体。 CNTFET可以实现更大的电路密度,而它们的其他一些特性(例如更高的电流和更低的损耗)则具有巨大的前景。
SMT的环境问题
随着铅焊料的逐步淘汰,环境问题是制造中的另一个关键考虑因素。导电粘合剂可以替代无铅焊料,但是这些材料的长期可靠性尚不清楚。对于医l药,军事或航空航天领域中的一些关键应用而言,目前的铅焊料可能是目前更好的选择,但是就倒装芯片技术而言,导电粘合剂可能是未来。