卡夫特K5204kCPU导热胶单组份导热硅胶属于室温固化有机硅橡胶,单组份电子导热硅胶用进口有机硅为主原材料加以其他成份材料精制而成。它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联,而硫化成高性单性体,完全固化后,具有优异的耐高低温变化性能,不会因元件固定后产生接触鏠隙而降低散热效果。
单组份导热硅胶具有优异的导热性能和散热性能,还具有优越的电气性,耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝绿性能,功率率、防震、防水、吸振性及稳定性,增加了电子产品在使用过程中的安全系数。对电子元器件、PVC、塑料等具有的粘接强度,又有优异的密封性和导热作用。
卡夫特K-5204K导热硅胶的典型用途
主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
卡夫特K5204kCPU导热胶其高粘结性能和的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时的导热解决方案。
导热硅胶具有高导热率,极佳的导热性,卡夫特K5204k电子原件固定胶,良好的电绝性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。
本产品使用操作方便,可手动施胶也可机械施胶,不漏胶,满足多种工作环境及工况场所,具有筒易、方便施胶的性能;单组份导热硅胶是一种无毒、无污染的产品,更安全环保,已通过欧盟RoHS标准,
双组份导热硅胶,用作电子器件冷却的传热介质,可就地固化成柔软的弹性体,对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属売及外売的热传导。