化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广,几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面,除要求耐蚀耐磨之外,还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。
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化学镀镍的技术特性及作用:仿型性好:在尖角或边缘突出部分,没有过份明显的增厚,即有很好的仿型性,镀后不需磨削加工,沉积层的厚度和成份均匀。工艺技术高适应性强:在盲孔、深孔、管件、拐角、缝隙的内表面可得到均匀镀层,所以无论您的产品结构有多么复杂,本技术处理起来均能得心应手,漏镀之处。低电阻,可焊性好。耐高温:该催化合金层熔点为850-890度。
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化学镀镍水性封闭剂具有闪点高、可水溶性、不烧,使用安全、环保、无铬、无排放等优点。可稀释或原液使用,非常简单,只需常温浸泡,使用寿命长,耐腐蚀性能提高5-20倍,所以非常受工业领域生产的欢迎。