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导热凝胶是以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料,按1:1(质量比)混合后固化成高gao性能弹性体,随结构形状成型,具备z优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。

导热凝胶的优点具有优越的电气性,耐老化、抗冷热交变性能(可在-50~200℃长期工作)、电绝缘性能,防震、吸振性及稳定性,增加了电子产品在使用过程中的安全系数


导热胶的用途:

1、 LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定;大功率LED产品的施胶,如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶;

2、因胶对金属表面有很强的附着力,不易剥落,被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封,以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定;

3、主要应用在CPU散热器,5G导热凝胶报价,晶闸管、晶片与散热片之间的散热,电熨斗底板散热用导热胶,导热凝胶厂家,变压器的导热和电子元件固定,接着与填充;

4、导热胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式;

5、 导热胶现广泛应用于电子工业生产中,针对芯片发热体能够快速散热,延长其使用寿命。





导热凝胶的导热系数从 1.5W/m*K 到 7.9W/m*K,可用于电子装置中,具有优良的导热性能。与导热硅脂相比,导热凝胶的粘度较高,导热凝胶,比硅脂硬一些,用户可按需求捏成某种形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶不会交联(固化),所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时,使用导热凝胶易于操作。




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