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高可靠性PCB的重要特征

5、使用国际知1名基材–不使用“当地”或未知品牌  

好处：提高可靠性和已知性能  

不这样做的风险  

机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。  

6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求  

好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。  

不这样做的风险  

电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。  

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视频作者：广州俱进科技有限公司

pcb打样时应该注意些什么？

内层线路设计规则：

（1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.（2）线宽、线距必须大于等于4mil。

（3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。

（4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。

（5）锣板（铣刀）成型的板子，pcb线路板厂，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。

（6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。

（7）线宽小于等于6mil线，线路板厂，且焊盘中有钻孔时，fpc柔性线路板厂，线与焊盘之间必须加泪滴。

（8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。

（9）散热PAD（梅花焊盘），hdi线路板厂，钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。

高可靠性PCB的重要特征

12、PetersSD2955指1定可剥蓝胶品牌和型号  

好处：可剥蓝胶的指1定可避免“本地”或廉价品牌的使用。  

不这样做的风险  

劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破1裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。  

13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序  

好处：该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。  

不这样做的风险  

如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或到成品时才发现，而这时就太晚了。  

14、不接受有报废单元的套板

好处：不采用局部组装能帮助客户提高1效率。  

不这样做的风险  

带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。