高可靠性PCB的重要特征
乍一看,PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,pcb,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由PCB带进到成品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索赔。因此,从这一点来看,可以毫不为过地说,一块优1质PCB的成本是可以忽略不计的。
在所有细分市场,特别是生产关键应用领域的产品的市场里,pcb板打样,此类故障的后果不堪设想。
对比PCB价格时,应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高,但从长期来看还是物有所值的。
高可靠性PCB重要特征
10、界定了外观要求和修理要求,专业pcb打样,尽管IPC没有界定
好处:在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
不这样做的风险
多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险呢?
11、对塞孔深度的要求
好处:高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
不这样做的风险
塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。
PCB打样设计中的常见问题
七、加工层次定义不明确
1、单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来的板子装上器件而不好焊接。
2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按这样的顺序放置,这就要求说明。
八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
1、产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。
2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。
九、表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言的,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下(左右)交错位置,如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。