电镀镍金是通过施电的方式,在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3~5 微米的镍镀层,然后再在镍上镀上一层约0.01~0.05 微米的薄金;在电镀液一定的情况下,通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金无异。化学镍金与电镀镍金较大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了,则这时只能使用化学镀。
无论是化学镍金或是电镀镍金,真正需要关注的是镍镀层,因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金,金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀,金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。
在PCB打样中,化学镍金和电镀镍金都属于特殊工艺,具备一定的技术门槛和操作难度,失误率较高,故一般的PCB打样厂家比较少做。德鸿致力于解决企业在PCB打样中对于困难板、精密板,特种板无处加工的痛点,电镀加工,为客户提供化学镍金和电镀镍金表面处理工艺的PCB板打样,满足客户多方面的PCB打样需求。欢迎广大客户下单体验。
目前,在沿海地区大多是综合电镀加工厂,根据生产规模大小来设立生产计划(调度)、工艺管理、质量检验和成本管理专职人员,芜湖电镀,也可由公司或电镀厂部设立的上述专职部门直接对车间进行管理。为保证生产过程的连续性,电镀加工品从镀前处理、电镀、镀后处理,直到产品检验、计量、包装的整个生产过程中,应处于连续、正常地进行,消除或很大限度地减少各种生产中不必要的间断或停顿,这样才能充分利用设备,有效控制工艺,尽可能减少生产中的消耗和不正常生产运转。
电镀生产中,容易影响连续生产的因素很多,如有时生产安排不合理,毛坯脱节;辅材料供应中断;工艺故障或设备故障;供水、供电、供气不正常;员工安排不当或劳动力不足等都会影响生产。
保证生产过程的计划性生产过程按计划进行是指生产中应按工艺要求严格按比例有计划地配套,才能使整个生产有序地连续运行,达到设备不空位,工件不积压,人员不余缺,确保正常生产。如果设备能力不协调,工艺安排不合理,人员设置不当,都会随时造成生产计划的比例失调。因此,生产过程必须计划管理,才能保证产品从毛坯投入生产到电镀成品完成,电镀厂家,能按质、按量、按时地有规律、有步骤正常运行,即每一工序定时、定量进出槽,每一生产周期能正常出产品,每班、每天、每周、每月按生产计划正常运转,原、辅材料能定时添加(特别是各种电镀添加剂),镀液定期净化处理,设备定期检查及维护等。那么真空电镀作为一种新型电镀与传统电镀有什么不同呢?
1.不同的原理
顾名思义,电镀银,真空电镀是在真空下进行的。各种薄膜通过蒸馏或溅射沉积在待镀物体的表面上。应用物理变化,因此该过程是环保的。然而,传统的电镀利用电化学反应原理和化学变化,从而污染环境。
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2.不同的特征
真空镀膜一般很薄,有三个突出的优点:速度快,附着力好,颜色多样。然而,真空电镀具有相对较高的加工成本。传统电镀比真空电镀厚,一般也能保护不锈钢管。成本相对较低,但颜色比较单调,不符合环保要求。
3.不同的应用范围
真空镀膜因其膜材和基体材料的广泛选择,被广泛应用于家电、化妆品包装甚至航空制造业和不锈钢行业。然而,传统电镀广泛应用于工业,如汽车工业。