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磁控溅射镀膜设备的主要用途

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1.各种功能性的薄膜镀膜。所镀的膜一般能够吸收、透射、反射、折射、偏光等效果。

2.时装装饰领域的应用，比如说各种全反射镀膜以及半透明镀膜，可适用在手机外壳、鼠标等产品上。

3.微电子行业领域中，其是一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气象沉积上。

4.在光学领域中用途巨大，比如说光学薄膜(如增透膜)、低辐射玻 璃和透明导电玻璃等方面得到应用。

5.在机械行业加工中，其表面功能膜、超硬膜等等。其作用能够提供物品表面硬度从而提高化学稳定性能，能够延长物品使用周期。

直流磁控溅射技术的原理

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直流磁控溅射技术其原理是：在磁控溅射中，由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力，它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动，小型自动磁控溅射仪生产厂家，其运动路径变长，因而增加了与工作气体分子碰撞的次数，使等离子体密度增大，从而磁控溅射速率得到很大的提高，而且可以在较低的溅射电压和气压下工作，降低薄膜污染的倾向；另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能量，因而可以在很大程度上改善薄膜的质量。同时，经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时，小型自动磁控溅射仪价格，已变成低能电子，从而不会使基片过热。因此磁控溅射法具有“高速”、“低温”的优点。

磁控溅射的工作原理

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磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，小型自动磁控溅射仪多少钱，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于磁控溅射一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，小型自动磁控溅射仪，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。

磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。