环保无电沉镍-沉镍-宣城汉铭表面处理电镀(查看)

你知道化学沉镍的关键技术有哪些吗？汉铭表面处理来告诉你：

( 1) 化学沉镍液可实现再生循环利用，并可节省大量镍盐和其它成分。此外， 连续使用还可大大减少镀镍废水的排放量， 这对于提高经济效益、保护环境都有着重要的意义。

(2)化学沉镍的旧镀液施镀过程pH 值的降低与新镀液相比有所减少， 镀层中P 含量也有所下降。这可能是由于随着调整pH使镀液的缓冲能力增加随着施镀次数的增加， 旧镀液镍盐的利用率在逐步提高， 镀速的增加也更快， 相应地劳动生产率也会提高， 所得镀层的外观比相同条件下新镀液的还要好一些。

（3）镀液离子浓度。首先遇到的问题是， 镀件面积大，环保无电沉镍，所需化学沉镍镀液容积太大。镀槽中不同位置镀液中的Ni离子浓度不均匀:靠近镀件表面处， 因为Ni已经发生化学反应， 生成了镍磷合金镀层， 附着在设备的表面， 因而镀件周围的镀液离子浓度偏低; 而其它地方镀液离子浓度偏高。

化镍钯金相比化镍金，化镍钯金（ENEPIG）在镍和金之间多了一层钯，在置换金的沉积反应中，化学沉镍，化学镀钯层会保护镍层，防止它被交置换金过度腐蚀；钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时，为浸金作好充分准备。镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），钯的厚度为4~20μin（约0.1~0.5μm）；金的沉积厚度一般为1~4μin（0.02~0.1μm）。

优点：应用范围广泛，同时化镍钯金相对沉金，可有效防止黑盘缺陷引起的连接可靠性问题。

我们现今的生活中电镀是无处不在的，同时电镀也有很多的形式，例如电镀镍和化学沉镍。今天汉铭表面处理就来为大家分析一下，这两者之间有什么不同。

一、工艺不同。电镀镍是在外加电源（一般是开关电源，沉镍，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而化学沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。

二、镀液的配方不同。电镀镍的配方中都无还原剂，而化学沉镍的配方中必须有还原剂。

三、镀层的性能及成份不同。电镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。

这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；化学沉镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。

化学沉镍也叫无电解镀镍是化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，表面沉镍，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止kong，促进阴极极化等。