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线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

无论pcb板处于设计或者定制的阶段。对于pcb板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。

相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。

缺点1.就在于pcb板做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP

缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。

表面处理工艺是为了让pcb线路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。

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视频作者：台山市琪翔电子有限公司

线路板拼板需要注意的问题

pcb板拼板工艺一般会直接影响到线路板的利用率，直接影响成本核算。目前拼板工艺发展迅速。不同要求、不同规格的线路板拼板都不尽相同，但基本的工艺流程是一样的。那么我们在拼板的时候需要注意些什么呢？

一：小规格线路板的中心距一般控制在75mm-145mm为佳、

二：在设置基准定位点的时候，需要在定位点的周围留出比其大1.5mm的没有阻焊的区域

三：拼板边框需采用闭环设计，确保能定位好，不会变形。

pcb板厂家都会根据资料定制。当遇到设计不合理的拼板时，也是会给出优化方案。

例举抄板步骤，轻松了解pcb板详情

何为pcb板：在有一个成品线路板的时候，利用反向原理，将pcb线路板文件、物料清单、原理图等文件做到1:1还原的技术。再利用这些文件做出原有的PCBA的过程。需要注意的是一款线路板是否能pcb板成功主要看1.是否有加密设置2.是否有打磨型号和假型号芯片3.查看元器件现在是否可以在市场上买到，是否停产。以上三点确定都能满足的情况下再进行以下操作。

一：拍照留存线路板原貌（元器件的摆放位置和方向，特别是二极管、三极管的摆放方向，IC缺口的方向。）

二:拆掉上面的元器件，去电PAD上面的锡。使用酒精清洗干净，放入扫描仪内，扫描的时候调高一下扫描像素。

三：调整画布的对比度、明亮度让有铜膜的地方和没有铜膜的地方形成鲜明对比。调至线条清晰为止。

四：后面保存相应的格式。