?铜:
主要用导电作用料件,其表面处理是镀镍、镀铬,或不作处理,成本高。铝型材:截面结构复杂的料件,大量用于各种插箱中。可打孔的材料包括不锈钢、镍铬铁合金和哈斯特洛依(HASTELLOY)基合金。激光打孔技术不受材料的力学性能影响,实现自动化比较容易。SECC不但具有一般冷轧钢片的机械性能及近似的加工性,而且具有优越的耐蚀性及装饰性外观。电脑机箱普遍使用的就是SECC。
公司现有的下模V宽有以下几种:(V:折弯下模中V型槽的宽度,合肥钣金加工,L:折边的宽度)? V=4其折弯宽度6≤L≤500,适用板材厚度0.5-0.75mm;?V=8其折弯宽度8≤L≤500,钣金加工企业,适用板材厚度1.0-1.5mm;? V=10/12其折弯宽度10≤L≤500,不锈钢钣金加工,适用板材厚度1.5-2.0mm;?V=20其折弯宽度15≤L≤500,适用板材厚度2.5-3.0mm。其中3mm厚的板只能用下模V=20的模具。
?倒角:
指使用模具、锉刀、打磨机等对工件的尖角进行加工的工艺过程。扩孔:指用钻头或铣刀把工件上小孔加工为大孔的工艺过程。激光打孔技术是激光材料加工技术中早实现实用化的激光技术。在电子产品、家电及家具的市场上具有很大的竞争性及取代性。铜:主要用导电作用料件,其表面处理是镀镍、镀铬,大型钣金加工,或不作处理,成本高。铝型材:截面结构复杂的料件,大量用于各种插箱中。