pcb电路板抄板打样-pcb电路板-台山琪翔专注多层打样

OSP表面处理工艺的优势与短板

pcb电路板制造流程繁琐复杂。其中表面处理就有很多种工艺的选择。如OSP、沉金、喷锡。各有各的优势特点当然也有短板，像沉金工艺做出的pcb线路板颜色好看、容易上锡、但是成本高。今天我们来重点分析下OSP的优势与短板有哪些。

缺点：1.OSP呈现透明无色状，检查的时候比较困难，很难鉴定是否经过OSP处理。

2.OSP绝缘材质会影响到电气测试。所以必须开钢网测试，加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。OSP工艺更是没有办法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。

3.OSP非常容易受到酸及温度的影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果就会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。

优点：有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也是可以重新做一次表面处理。

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视频作者：台山市琪翔电子有限公司

东莞线路板厂家：线路板制作预留工艺边

pcb电路板生产一般都会选择拼板出货。拼板不但可以提高板材利用率还能方便打包出货，清点数目。而在线路板拼板生产时考虑到后期的贴片和插件，都会预留一定的工艺边这样会增加到原料成本。下面就讲一下工艺边的预留意义：

一：pcb电路板的SMT贴片和加工都需要前期pcb生产预留四周或者两边的工艺边，主要就是为了辅助生产，但是工艺边是不属于pcb线路板的，只是辅助边，在完成贴片插件后是需要去除掉的。这也是需要计入成本核算的，在前期设计时就需要考虑实际制造和成本。并非所有的pcb电路板都是规则的四边形，特殊形状可以根据设计巧妙的拼板方式。简化工艺边。

二：工艺边的平整度也是生产线路板需要考虑的问题点，这关系到后期的组装精度。特别是有些pcba有此要求的。前期是一定会提出这个要求。避免安装孔位偏移。

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阻抗线路板-前景可观

阻抗线路板，又可称为“特征阻抗”。 非直流电阻。影响特性阻抗的因素有：介电厚度、线宽、铜箔厚度、介电常数等。以双面pcb电路板为例，双面线路板相对于单面板会复杂一点。双面覆线、双面镀铜。常用基材现在是FR-4.也有用FR-2的。双面pcb电路板两面之间有电路连接，电路之前的桥梁称之为导孔。这是因为双面板比单面板的面积要大上一倍。可以适用于复杂的线路板上面。

琪翔电子对于单面板、双面板、四层板、六层板的、多层板的制作有着十多年的制板经验。特别近几年阻抗板的市场越来越大。琪翔电子对于阻抗板的投入也越来越大。