在2010年全球15亿部手机中,中国大陆生产了9亿部,这从一个方面解释了中国大陆HDI板快速增长的原因。
2010年全球HDI板产值达到125.2亿美元,其中日本以37.5亿美元居榜首,中国大陆为37.4亿美元,几乎与日本持平。中国大陆在2001年HDI板产值仅为1.2亿美元,10年增长了30多倍。
中国台湾为24.22亿美元、韩国为18.2亿美元,紧随其后。美国、欧洲及其他地区HDI板产值都非常小,仅为2.35亿美元、2亿美元及3.53亿美元。
值得注意的是,中国大陆9亿部手机中有很大一部分是“山寨机”。随着中国大陆对“山寨机”的限制和印度、俄罗斯、泰国等禁止“山寨机”的进口,未来只有品牌手机才能生存下去,这将使许多以这部分为目标市场的低端HDI工厂受到很大冲击。
近年来,中国大陆面临了诸多挑战,突出表现在劳动力短缺、劳动成本上升、环保法令趋严、原材料成本上升、客户压价等方面。
但尽管有这些挑战,中国大陆在未来10年中仍然是较好的PCB投资生产地区,并将继续带动全球PCB的发展。其中突出的原因之一就是中国大陆具有东南亚、印度、巴西等无法比拟的完善的基础设施与配套产业链。
FPC排线的制作和检验规范有哪些?你是否已经熟知和熟识了呢?那么就让智天诺FPC排线厂带领大家先来认识下这些标准和牢记外形与孔的检验标准吧!FPC排线的国际规范有两份:
1、外观参考IPC/JPCA 6202《单、双面挠性印制板的性能手册》参考这份;
2、性能参考IPC-6013《挠性印制板的质量鉴定与性能规范》。
墨水刻蚀FPCB墨水套装内包含制备FPCB全过程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M绝缘层墨水、LOGI-EL01F刻蚀液以及LOGI-CS01U清洗液。采用喷墨打印加刻蚀的方法制备FPCB,可以实现电路的定制化制备。FPCB墨水套装照片制备过程使用Prtronic微电子打印机制备FPCB主要包括以下几个步骤:图形设计、喷墨打印、刻蚀以及清洗。主要是在PI-Cu膜上将电路使用隔绝墨水将电路打印且保护起来,然后用刻蚀液将基底上不需要的材料刻蚀掉,得到电路。具体实验过程为:设计:可外部导入或直接通过画图软件设计图形。FPCB设计图形打印:使用LOGI-DU32M绝缘墨水,通过喷墨打印的方式,软板fpc,在PI-Cu膜上将设计的图案打印出来,再使用加热台120℃下干燥20min,之后在365nmUV光固化15min。刻蚀:然后将其放入LOGI-EL01F刻蚀液中进行刻蚀,蚀刻掉没有绝缘层保护的基底材料,保持刻蚀液温度为40℃左右。刻蚀完全后,将基底用水冲洗,洗掉基底表面的残留的刻蚀液。蚀刻完FPCB照片清洗:再使用LOGI-CS01U清洗液对覆盖在Cu上绝缘层进行清洗即可得到FPCB。