焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点: A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响: A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;
如何处理焊锡膏假焊问题
PCB板材搁置时间太长,导致锡膏出现干燥的情况。经常定期清洗PCB板材,定期在上面添加一些水分
使用裕东锡焊锡条时电源跳电,导致PCB板材上面的锡膏停留在锅炉内的时间太长。定时检查UPS
制作的时候添加的合成溶剂过量,废锡膏回收,酒精与锡膏混合不当。在进行生产之前要等酒精挥发之后才可以印刷,无铅锡膏回收多少钱,合理的清洗钢网
所使用的锡膏过期,其中的助焊剂分量下降,锡膏回收哪家好,导致锡膏质量下降。加锡膏之前要认真核对锡膏是否过期
高温无铅锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流,如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,锡膏回收,而引致零件的焊接性变差,或产生吸湿后的焊求,尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。
如果高温锡膏被风吹着,溶剂会蒸发,使粘度下降和引致表皮张开。所以应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。