SMT贴片加工过程的质量检测
为了连结SMT贴片加工高一次合格率和高可靠性的质量目标,需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中,基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在贴片加工制造过程的每一步,都要依照合理的检测方法,避免各种缺陷和隐患,才能进入下一道工。
SMT贴片加工过程的质量检测
贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT贴片加工厂家,SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从上避免质量危害的发生。
如何计算SMT贴片加工成本?
焊点单价:目前焊点单价为0.008-0.03元﹨/焊点,具体视以下情况而定:1、单价按工艺
a.贴片铅焊膏加工价格较低;
b.贴片铅焊膏加工成本较高;
c.贴片红胶环保焊膏加工成本较低;
d.红胶贴片焊膏的加工成本加上成本高,工艺比较麻烦。
2、根据订单数量
a.普通SMT芯片打样加工3-20件,工程费不按点数乘以单价计算;
b.小批量SMT芯片加工生产1000件以下,启动费乘以单价;
c.批量贴片加工,按点数乘以单价计算。