陶瓷电阻片-电阻片-厚博电子(查看)

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印碳油是指采用丝网印刷技术，在PCB板固定之位置印上碳油，经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的电阻元件。制作与字符丝印差不多，区别仅是碳油具有良好的导电性能，而字符为半导体材料，仅起到标识和隔焊的作用。

1、无阻值要求时，通常选用雄震TU-30SK;

2、有阻值要求时，则选用欧克曼OAKMEN碳油OAK-1610(尽量使用TU30-SK)。

3、阻值计算公式:碳油阻值R=ρL/WT X 1.2

ρ:碳油方阻 L:碳油长度 W:碳油宽度 T:碳油厚度 1.2:系数

注:碳油方阻ρ值越小越好，不同的供应商、不同的碳油型号有不同的碳油方阻ρ，电阻片，我们使用的TU-30SK的碳油方阻是25-35欧姆;OAK-1610碳油方阻是约10欧姆。

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印碳油是指采用丝网印刷技术，在PCB板固定之位置印上碳油，经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的电阻元件。制作与字符丝印差不多，区别仅是碳油具有良好的导电性能，而字符为半导体材料，仅起到标识和隔焊的作用。

生产能力1、碳油间隙:正因为碳油具有良好的导电性能，所以成品板上的碳油需有一定的间隙方可保证不短路，通常要求成品至小有8mil间隙(HOZ底铜)、12mil间隙(1-3OZ底铜)，若生产菲林可以加大间隙，则尽量增加成品间隙以确保不短路。

2、碳油至小对位公差:+/-6mil

3、碳油窗大小及与铜PATTERN间隙:考虑对位公差及渗油等因素，碳油比铜PAD单边需大6mil(HOZ底铜)、8mil(1-3OZ底铜)，方可保证不露铜。相应地，碳油窗距离周边铜PATTERN也需有6mil(HOZ底铜)、8mil(1-3OZ底铜)的间隙，才能避免碳油覆盖周边的铜PATTERN，从而避免短路。

4、碳油厚度:一次丝印碳油厚度:0.3-1.0mil，一次丝印碳油厚度公差:+/-0.3mil;若要求碳油厚度为1.0mil以上，则需二次返印碳油，二次返印碳油厚度:1.0-2.0mil，厚度公差:+/-0.4mil，二次返印碳油菲林比一次丝印碳油菲林单边小3mil，故MI上需写两套工具。

5、碳油板拼版注意事项:

1)生产尺寸尽量设计小于等于16'X18';若受板材利用率等因素的影响，生产尺寸大于16'X18'，则需在白字后工序(碳油前)切板，注意在MI的LOT-CARD上备注，并注意设计切板线。

2)设计生产拼图时，尽量考虑使碳油方向一致性，以方便生产管控。

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