供应用于电子的DIP插件焊接加工 武汉奥特邦电子有限公司：13886186395

武汉奥特邦电子有限公司

DIP插件焊接加工

SMT贴片焊接加工 

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松下高速贴片机CM88S　
松下CM88 理论速度：0.085秒
松下CM88 进料器配置：30支 
松下CM88 设备年份：2002年　 
松下CM88 可贴片范围：0201,0402；0603；0805；1206；MELF二极管；三极管　 
松下CM88 可贴片面积：MAX：330mmX250mm；MIN：50mmX50mm 
松下CM88 贴装精度：±0.06mm 
松下CM88 PCB更换时间：2sec 
松下CM88 工作头：16Pcs（6　NOZZLE／HEAD） 
松下CM88 供料站位：140站（70＋70） 
松下CM88贴片JI 设备重量：3750Kg 
松下CM88贴片设备尺寸：5500mmX1800mmX1700mm 
松下CM88贴片控制方式：微电脑 
松下CM88贴片工作模式：视觉识别补偿。热轨道补偿，单头生产 
松下CM88贴片基板流向：从左到右，后边固定 
松下CM88贴片电气需求：3相200V　0.8mpa（5.5Kg／cm2）


我们提供的设备品牌
印刷机MPM/ DEK/ FUJI/ PANASERT等 
点胶机FUJI/PANASERT/CAMALOT等 
 PANASERT/FUJI/KME/SANYO/SIEMENS/UNIVERSAL/PHILIPS等 
回流焊HELLER/BTU/VITRONICS/ELECTROVERT等 
插件机PANASERT/UNIVERSAL/TDK等 


我们提供的设备主要有： 
富士FUJI  :CP6、CP642、CP643E、CP742、CP743、IP2、IP3、QP242、QP341、XP242 
松下PANASERT  ：CM82、MV2C、MV2F、MV2V、MV2VB、MSHG1、MSH3、MPA3、MPAV、MPAV2、MPAV2B、MPAG1、MPAG2、MPAG3、MSR、MV2C-A、CM88S-M1、MSF 
SANYO  ：TCM3000、TCM3100、TCM3500、TCM3700 
SONY  ：E1000、E1100、F130、 
JUKI  ：KE-750、KE2030 
Universal多功能  ：GSM1、GSM2 
西门子  ：HS50、S20、F5、BTU 
松下PANASERT插件机：AVB、AVF、AVK、AVK2、JVK、JVK2、RH6、RH2、RH3、RHU、AVG、RHS 
MPM印刷机：UP2000、UP2000HIE、AP25、AP27、AP/A、AP/B 
DEK印刷机：DEK265MK1、DEK265GS、DEK265LT 
松下PANASERT印刷机：SPPG1、SPPD、SPPV 
富士FUJI印刷机：GSP2、GSPV CAMALOT点胶机：7000、3700、Gemini 1、Genmini 2 
富士FUJI点胶机：GL2、GLV 
松下PANASERT点胶机：HDP2C、HDP3、HDPV、HDPG1 尚有部分SANYO、UNIVERSAL、YAMAHA、JUKI、PHILIPS等品牌   
零件销售：提供各主要设备的配件和零件，品种齐全，保证品质 


松下  CM88高速贴片机
    贴装精度 ±0.1mm
    贴片速度 0.085s/chip
    基板尺寸(mm) 50mm X 50mm-330mm X 250mm(CM88C-M) 50mm X 50mm-460mm X 360mm(CM88C-D)
    贴片范围 0201 to □24mmQFPs（□32mmas an options (max.)）
    电源 3P/200V±10V/3KVa
    基板传输方向 左-右
    空压源 490kPa, 300l/min [Normal]
    外形尺寸(mm) 5,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm
    重量 4,300kg
   
    松下  cm88为欧美设备 状态好
   
    更多松下  cm88信息 欢迎致电了解。








简要说明：1.最高贴片速度:0.1秒/片 2.75 75FEEDERS位或30 30 3.最大PCB尺寸:330*250mm(M)，508*381mm（LL），508*460mm(XL) 4.贴片精度:±0.1mm 5.元件范围:8mm-44mm带装元件