MI零基础培训教材 压合叠构培训教程 阻抗培训教材 开料培训

本教材是本人经过一年多精心编写的，是完成CAM工程师教材之后又一巨作，基本完成了工程部CAM/MI的所有内容；MI全称为生产流程作业指导，本教材从最基础的PCB入门讲起，对每个工序都有很详细的讲解，并配有设备图片，不但包括MI的制作流程，PCB生产流程，阻抗计算及压合叠构设计，还包括很多PCB的专业术语，MI实例，MI常见错误，IPC标准及200多条工程各类问题的模版等等。不但适用于零基础的朋友或在校学生，也适用于在这行做了多年，但技术没有什么进步的同仁；相信只要你肯坚持一个月，就不会输在起跑线上，另外本教材也适合PCB业务员、PE工程师、ME工程师、产线管理人员学习，对发展业务及开展本职工作也会有很大的帮助

PCB工程MI教材目录

１.第一课：PCB定义，分类，常用单位换算，PCB专业述语，PCB专业英文单词

２.第二课：PCB生产流程，各流程简介及名词解释

３.第三课: 常用基板,PP,铜箔以及开料设备介绍,开料图及排版图说明,利用率计算

４.第四课：内层流程，设备及常见问题介绍，内层工程设计要求

５.第五课：压合流程及物料介绍，压合叠构计算及压合工程设计要求

６.第六课：钻孔分类，流程及物料等介绍，二钻流程介绍，钻孔工程设计要求

７.第七课：沉铜及板电工序介绍，沉铜工程设计要求，黑孔新工艺介绍

８.第八课：外层流程及设备介绍，黑黄片及LDI曝光机介绍，外层工程设计要求

９.第九课：防焊，流程及物料介绍，挡点网，塞孔铝片介绍，防焊工程设计要求

10.第十课：文字流程及物料介绍，文字常见异常，文字工程设计要求

 11.第十一课：喷锡、OSP、沉金、电金、金手指、沉银、化锡等表面处理介绍

 12.第十二课：碳油，蓝胶，高温胶简介及制作要求

13.第十三课：成型方式及设备介绍，成型（含啤板，V-CUT，斜边，锣板等）工程设计要求

14.第十四课：电测/FQC/包装/出货流程介绍，PCB常见缺陷简介

15.第十五课：工程部基础知识，工作内容及MI,CAM等小组职能（有视频）

16.第十六课：GENESIS软件介绍，GENESIS软件快捷键（有视频）

17.第十七课：GENESIS软件安装及破解（有视频）

18.第十八课：GERBER简介，坐标格式分析，D码形状介绍（有视频）

19.第十九课：GENESIS资料导入，D码模版创建，TGZ导入导出，导资料常见问题（有视频）

20.第二十课：GENESIS初步处理,层命名,层排序,层对齐,建profile,常用工具介绍等（有视频）

21.第二十一课：钻孔与分孔图互转、槽孔制作、近孔重孔连孔处理，钻孔到板边检查（有视频）

22.第二十二课：原稿输出，DXF及TGZ输出，将GERBER图纸打印成PDF文件（有视频）

23.第二十三课：钻孔流程及品质异常、激光钻孔、钻孔分析，分孔图及钻咀表制作（有视频）

24.第二十四课：内层线路流程、内层线路设计要求、内层线路分析及图纸制作（有视频）

25.第二十五课：外层线路流程及设计要求、正负片流程、外层线路分析及图纸制作（有视频）

26.第二十六课：防焊流程及设计要求、防焊分析及图纸制作（有视频）

27.第二十七课：字符流程及设计要求、字符分析及图纸制作（有视频）

28.第二十八课：蓝胶及碳油简介、制作要求，蓝胶及碳油图纸制作（有视频）

29.第二十九课：阻抗简介，阻抗计算及要求，阻抗设计及阻抗条制作（有视频）

30.第三十课：压合简介及设计要求、压合常见问题，叠构计算，常用叠构模版（有视频）

31.第三十一课：开料简介、排版设计、开料软件教程、开料图设计（有视频）

32.第三十二课：POWER PCB&PADS文件转GERBER（有视频）

33.第三十三课：Protel 99&98文件转GERBER. （有视频）

34.第三十四课：DXP & AD6文件转GERBER（有视频）

35.第三十五课：Auto CAD及中望CAD文件转GERBER（有视频）

36.第三十六课：Auto CAD标尺寸及拼版教材（有视频）

37.第三十七课：工程EQ技能培训、线路、防焊、文字、蓝胶碳油、阻抗、叠构等EQ（有视频）

38.第三十八课：各种表面处理流程、HDI、铁氟龙板、软硬结合板流程等（有视频）

39.第三十九课： IPC标准及IPC常用标准整理（有视频）

40.第四十课: PCB发展趋势及行业现状（有视频）

41.第四十一课：就业指导 

                                           视频教材

                                            文本教材

                                                       配套资料

常见问题：

1.我是刚毕业的学生，你写的教材我能听懂吗？

  答：此MI培训教材与CAM培训教材一样，前15课是线路板基础知识的介绍，主要就是针对没有线路板基础的朋友们需专门编写的

2.我是学MI还是学CAM好，哪个更好找工作？

答：有些小公司CAM与MI是一起的，但中型及大型的公司CAM与MI都是分开的，两者待遇具体每个公司略有不同，大部分MI要比CAM稍高一点，两者都比较好找工作，区别在于CAM比较侧重GENESIS软件操作，MI主要对流程及公司设备能力的了解，知识面比较广

3.教材是你自己写的吗

本人从事CAM及MI十多年了，保证教材100%原创，并提供优质的售后服务

4.大概要多久才能学会

  本教材共41课，针对读GERBER ,EQ编写，层压叠构设计，阻抗设计等重点及难点均有着重讲解，有部份内容有多个视频，按平均每天学习三个小时，一般要1个月左右的时间