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技术规格书
| 检验项目 | NP01-5 | 检测方法 | ||
| 金 属 成 份 | 成份 | SnBiAg1.0 | 滴定法 | |
| 形状 | 球形 | 显微镜 | ||
| 粒度(um) | 25-45 | Sieve anaIyticaI method | ||
| 助 焊 剂 | 卤素含量(%) | <0.10WT%(CL计) | ANSI/J-STD-005 JIS-Z-3197-86 | |
| 绝 缘 电 阻 | 加热前 | ≥1×1012Ω | 25MIL梳形板 | |
| 加热后 | ≥1×1011Ω | 90%RH 96Hrs (40℃) | ||
| 水溶液电导率 | ≥1×105Ω | 电导率 | ||
| 焊剂含量 | 10.5±0.5% | ANSI/J-STD-005 | ||
| 焊 锡 膏 | 金属含量(%) | 89-90% | 重量法 | |
| 黏度(Pa.S) | 530±50Kcps | Brookfield粘度计,5rpm,25℃ | ||
| 190±20Kcps | PCU粘度计，Malcom制造，25℃ | |||
| 铜镜腐蚀 | 通过 | 90%RH 96Hrs (40℃) | ||
| 扩展率(%) | ≥86.5 | 255℃ 30Sec | ||
| 金属熔点 | 179℃ | 示差分析法 | ||
◎贮存与包装:
存放时间不应超过6个月
密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度
◎包装规格：
500±5g/瓶
> / ?2< ??9 class=MsoPlainText style=text-indent:30.1pt;mso-char-indent-count:2.5>元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定
粘性保持时间：8小时内，视具体环境定
工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%
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