锡银铜焊片/SAC305焊料片/Solder Preform/锡银铜SAC焊料片/无铅焊料

锡银铜焊片/SAC305焊料片/Solder Preform/锡银铜SAC焊料片/无铅焊料

面议卖方承担运费

广州市

广州先艺电子科技有限公司

普通会员

第 12 年

实名认证

产品详情（广州市锡银铜焊片/SAC305焊料片厂家）

型号：定制各种厚度从0.02mm -0.50mm各种尺寸规格焊料片

品牌： xianyi

加工定制：否

特性： SAC305焊料具有纯度高，加工精度高，润湿性能好

用途：微电子和光电子封装中，需要精确控制量的固晶和MEMS器件封装

关键词：广州市锡银铜焊片/SAC305焊料片厂家

锡银铜SAC305焊料产品说明书

以SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）为代表的无铅焊料具有综合性能好、可靠性高的特点。SAC305预成型焊片是锡/银/铜合金系列中润湿性的焊料，具有优秀疲劳抗力、低熔点、优秀的焊点可靠性广泛应用于电子制造行业，如大功率LED封装。

我们可以根据您的要求，定制各种厚度从0.02mm -0.50mm的各种尺寸规格的锡银铜SAC305等其他无铅预成型焊料片,也可以生产1206、0805、0603、0402等SMT标准编带SAC305焊片，愿与您携手进入绿色无铅化电子制造时代。

除了典型的锡银铜焊片SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），我们的该系列焊片还有：Sn77.2In20Ag2.8、Sn96.5Ag3.5、SAC405、Sn95Ag5、Ag92.5Cu7.5、纯Ag、纯Cu、Ag72Cu28、Sn98.5Ag1.0Cu0.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、Sn96Ag3.5Cu0.5。

特点

- 纯度高
- 厚度范围为0.01mm-0.5mm
- 加工精度高
- 润湿性好，焊接时间短

描述

SAC305焊料具有润湿性能好，焊接时间短，成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是性价比的无铅焊料。广州先艺电子科技有限公司具有一套自主研发的加工工艺，从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 SAC305预成型焊片成分控制准确（杂质含量保证在0.1%以内）。我们可以根据客户要求提供厚度从0.02mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片，模具加工精度高。另外，我们生产的SAC305预成型焊片熔点准确，焊接铺展性能好，尤其适用于需要精确控制量的固晶和MEMS器件封装中。

成分与杂质含量

Sn: 余量Ag: 3.0 ± 0.2Cu: 0.5 ± 0.1

Al: < 0.003Sb: < 0.1Cd: < 0.001Fe: 0.01In: 0.10As: < 0.01Bi: 0.01Zn: < 0.001Ni: < 0.003Pb: < 0.05

熔点

我们生产的SAC305预成型焊片的熔点控制在217° -218°C之间。

加工尺寸

宽度/长度或直径标准公差小于0.100吋(2.54mm)±0.002吋(0.051mm)大于0.100吋(2.54mm)±0.005吋(0.127mm)
厚度标准公差小于0.001吋(0.025mm)±0.0002吋(0.005mm)0.001吋(0.025mm) to 0.002吋(0.050mm)±0.0003吋(0.0076mm)>0.002吋(0.050mm) to 0.010吋(0.254mm)±0.0005吋(0.0127mm)>0.010吋(0.254mm) to 0.020吋(0.508mm)±0.0010吋(0.0254mm)>0.020吋(0.508mm) to 0.050吋(1.27mm)±0.0025吋(0.0635mm)>0.050吋(1.27mm)±5%

使用方法

- 预热：在氮气保护下，回流炉从室温（20℃）缓慢上升到180℃，时间大致为20s。
- 保温：快速升高温度至265℃，并且保温2-3s。
- 降温：降温速度为10℃/s。

保存方法

该产品的保存温度为20℃，相对湿度（RH）大约为25%。

注意事项

- 拿取过程中注意保证焊片的平整度。
- 注意防止污染焊片。
- 使用助焊剂。