实用型电脑8温区回流焊锡机

产品参数：
机身尺寸                                      L4400×W900×H1450
适用锡膏类型                                   无铅焊料/普通焊料
适合元件种类                                   BGA、CSP等单/双面板
加热区                                     上、下各8温区加2个冷却区
加热区长度                                         3100mm
控温方式                                        电脑＋PLC控制
控温精度                                            ±1℃
温度控制范围                                     室温~350℃
PCB横向温度偏差                                   <±2℃
升温时间                                        Approx 20min
传送方式                                       网链传输＋导轨传输 (选配）
链条导轨调宽范围                                  20~300mm
网带宽度                                                400mm
传送速度                                         25~2000mm/min
PCB运输方向                                     左→右 (右→左) 可选
电源                                            3相、380V、50Hz
启动功率                                              32kW
正常工作功率                                          7kW
运风方式                                              全热风
净重                                                   1600kg

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