SMD弹片
PCB板接地弹片,一种可防止中央处理器电磁波干扰导电弹片结构.故利用EMI CLIP之导电特性.可有效干扰电磁波之外溢.达到安规检测标准.
EMI CLIP之特性如下:
1.具导电特性.可干扰电磁波(EMI)外溢效果.
2.具弹性并有避震压制的功能,可调整高度保护CPU之效果.
3.具焊锡性,可焊接于主机板机上
4.料带包装,可用SMT装置快速地植入主机板上,节省人工成本.耐磨性好、耐压性好、可塑性好。
(一)SMD弹片之特性及优势:
(1)耐磨性好、耐压性好、可塑性好。
(2)重量轻,所占PCB之面积小,以SMT方式取代人工。
(二)SMD弹片运用于:
计算机、手机、电子通讯等。